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现在跟你介绍Altera推出的新产品，你可能受Altera被英特尔收购的影响，对Altera FPGA在未来的发展和产品延续性等问题上持有怀疑态度。但是，今天要介绍的这款芯片恰恰是Altera和英特尔密切协作的成果，里面使用了很多英特尔的技术，堪称是Altera+英特尔的开山之作 Stratix 10 FPGA和SoC。你已经迫不及待想了解了吧？ 在Altera被英特尔收购的前5...[详细]

引言 在很多嵌入式控制系统中，系统既要完成大量的信息采集和复杂的算法，又要实现精确的控制功能。采用运行有嵌入式Linux操作系统的ARM9微控制器完成信号采集及实现上层控制算法，并向DSP芯片发送上层算法得到控制参数，DSP芯片根据获得的参数和下层控制算法实现精确、可靠的闭环控制。 1 多机系统组成 该多机控制系统以ARM9微控制器s3c2440为核心，采用I2C总线挂载多个DSP芯...[详细]

行业领先的数字图像解决方案开发商豪威科技公司（OmniVision Technologies, Inc.）今天在底特律的AutoSens宣布推出搭载最新HDR和LFM引擎（HALE）组合算法的OAX4010汽车图像信号处理器（ISP）。搭载豪威科技成熟且已被广泛应用的OX01A10和OX02A10 LFM图像传感器，OAX4010可以同时提供业界领先的LFM和HDR从而协助汽车成像系统实现决策智...[详细]

业内最丰富的汽车级芯片产品线充分满足日益增长的车内无缝连接需求 继续推进博通在快速发展的联网汽车市场上的增长势头 针对汽车信息娱乐及远程信息处理系统进行优化的高集成芯片 可为各种移动设备及可穿戴设备提供端对端生态系统支持 博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）今天宣布为其汽车产品系列新增两款连接芯片。博通汽车级无线芯片采用最新5G WiFi及Bluetooth S...[详细]

BI中文站 10月25日报道 电动汽车公司特斯拉、商业太空飞行公司SpaceX首席执行官埃隆·马斯克（Elon Musk）不是人工智能的坚定拥护者，相反他称后者为“人类生存的最大威胁。” 马斯克警告人工智能存在的巨大威胁，呼吁对人工智能加强监管，以确保“我们不会做蠢事”。他日前参加麻省理工学院航空与航天学院百年研讨会时表示：“如果让我猜人类最大生存威胁，我认为可能是人工智能。因此我们需要对...[详细]

    随着数据量的增大，集成了处理器的 智能传感器 将成为今后的重要发展方向。据市场研究公司Transparency Market Research测算，这类智能 传感器 的销售额可能会以每年10%的速度递增，到2018年有望达到69亿美元。 　　与传统单纯收集数据并将其发送到中央服务器进行分析的哑巴处理器不同，集成了处理器的智能传感器将更强大和更智能，这些设备不仅可以监控信息的质量，还可以展开...[详细]

 5G建设，承载先行。2015年，ITU正式定义了5G的三类典型应用场景，包括增强型移动宽带(eMBB)、大连接物联网(mMTC)和低时延、高可靠通信(uRLLC)，5G业务对网络带宽、时延、可靠性、安全的要求，给承载网络带来了严峻挑战。在日前举行的MWC上海展上，多家厂商发布并展示了5G承载网解决方案，为5G商用未雨绸缪。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 作为5G的引领者之一，...[详细]

据产业链消息，今年下半年苹果将推出4款iPhone12。此前，据显示器分析师Ross Young发布的报告，iPhone 12将使用来自三星、京东方和乐金显示的OLED面板，其中6.1英寸的iPhone 12 Max将采用京东方和乐金显示（LG Display）的柔性OLED面板，5.4英寸的iPhone 12、6.1英寸的iPhone 12 Pro和6.7英寸的iPhone 12 Pro Ma...[详细]

内置到 LTC6804 电池组监视器中的 isoSPI 功能与 LTC6820 isoSPI 通信接口相结合，可以跨高压势垒提供安全可靠的信息传输。在通过存储单元串联连接产生数百伏电压的能量存储系统中，isoSPI 尤其有用，这类系统需要彻底的电介质隔离，以最大限度地减少对人员的危害。 在典型 isoSPI 应用 (图 1) 中，脉冲变压器提供电介质隔离，抑制可能对配线系统产生重大影响的共模干...[详细]

国际知名专利数据公司IPLytics发布了最新的5G行业专利报告。 报告显示，中国军团在5G专利方面表现出色。华为以3147件排名第一，中兴通讯以2561件排名第三。排名第二的是韩国三星，2795件。 具体排名如下（红色来自中国）： 1、华为 3147 件 2、三星 2795 件 3、中兴 2561 件 4、LG 2300 件 5、诺基亚 2149 件 6、爱立信 149...[详细]

集微网消息，据半导体产业协会 (SIA)3 日公布，2016 年 11 月份全球半导体销售额来到 310 亿美元，和前月相比，提高 2.0%；和去年同期相比，攀升 7.4%，创 2015 年 1 月以来最大年增幅。 SIA 总裁兼执行长 John Neuffer 声明稿指出，11 月份全球半导体销售持续升温，增幅为将近两年之最。中国仍表现突出，年增率近 16%，傲视其他市场。2016 年将近...[详细]

根据国际顾问暨研究机构Gartner预测，2015年全球半导体营收总金额将达到3,378亿美元，除较2014年减少0.8%，也是继2012年下滑2.6%以来首见萎缩；上一季Gartner原本预测市场全年将成长2.2%。 Gartner研究副总裁Andrew Norwood表示： 包括个人电脑(PC)、智慧型手机与平板等各种带动半导体市场的主要应用，前景再度遭到下调，再加上美元走强持续影响美...[详细]

    iPhone 6s国内正式发售已经过去两周，各路渠道也是卖得如火如荼。iPhone 6s相比较上一代，无疑最大的改变与卖点就是带来了全新的3D Touch触控技术。3D Touch能够让iPhone 6s识别超过寻常平面的二维触控操作，用户可以通过手机按压的力度以触发不同的操作。据悉，苹果早在五年前就已经开始该项技术的研发。那么压力感测的3D Touch 技术究竟是如何运作，又如何与软硬件...[详细]

    作者注：一篇发表不了的旧作，既是劳工社会学研究，也是商业模式研究。我在博士后期间到东莞走基层，采访业内资深人士，对其产业链和商业模式作了调研。 　　富士康青年职工跳楼事件可以从多个角度进行解释，我曾经从“稻作性格”与“电玩性格”的角度进行过解释，讲的是这一代没有农业劳动经历从小玩电玩的年轻人，抗压能力确实不能和他们的父辈相比。而前些日子我在到富士康参观之后，又发现了新的解释角度。 　...[详细]

近年来，包括SiC在内的第三代半导体器件在汽车上的应用比例与日俱增。但在专业人士看来，这并不会是一个简单的事情。 一 以车用引线框架来看，尽管Si、碳化硅/氮化镓引线框架都是用铜材，制程相同，也要制作模具，但传统TO247封装方式芯片跟引线框架之间会有锡膏贴合，这样的封装方式会有VOID问题，会产生空洞问题，如果用在大电流大电压就不稳定可靠了，成为SiC芯片采用TO247封装方式的困难点，...[详细]