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MSM832TL70

产品描述Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28
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文件大小620KB,共8页
制造商Hybrid Memory Products Ltd
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MSM832TL70概述

Standard SRAM, 32KX8, 70ns, CMOS, CDIP28

MSM832TL70规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Hybrid Memory Products Ltd
包装说明DIP, DIP28,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-XDIP-T28
内存密度262144 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量28
字数32768 words
字数代码32000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织32KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0004 A
最小待机电流4.5 V
最大压摆率0.13 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
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