Flash, 1KX8, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Xicor Inc |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-8 |
Reach Compliance Code | unknown |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4.4 mm |
内存密度 | 8192 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 1024 words |
字数代码 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 1KX8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP8,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
并行/串行 | SERIAL |
电源 | 5 V |
编程电压 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.000001 A |
最大压摆率 | 0.003 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 3 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
X25F087V-5 | X25F087VI-5 | X25F087P-5 | |
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描述 | Flash, 1KX8, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | Flash, 1KX8, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 | Flash, 1KX8, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Xicor Inc | Xicor Inc | Xicor Inc |
包装说明 | PLASTIC, TSSOP-8 | PLASTIC, TSSOP-8 | MINI, PLASTIC, DIP-8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow |
最大时钟频率 (fCLK) | 1 MHz | 1 MHz | 1 MHz |
数据保留时间-最小值 | 100 | 100 | 100 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G8 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
长度 | 4.4 mm | 4.4 mm | 10.03 mm |
内存密度 | 8192 bit | 8192 bit | 8192 bi |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 1024 words | 1024 words | 1024 words |
字数代码 | 1000 | 1000 | 1000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
组织 | 1KX8 | 1KX8 | 1KX8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | TSSOP | DIP |
封装等效代码 | TSSOP8,.25 | TSSOP8,.25 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
编程电压 | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.2 mm | 1.2 mm | 4.32 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.000001 A | 0.000001 A | 0.000001 A |
最大压摆率 | 0.003 mA | 0.003 mA | 0.003 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 0.65 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 3 mm | 3 mm | 7.62 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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