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X25F087V-5

产品描述Flash, 1KX8, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8
产品类别存储    存储   
文件大小67KB,共13页
制造商Xicor Inc
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X25F087V-5概述

Flash, 1KX8, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8

X25F087V-5规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明PLASTIC, TSSOP-8
Reach Compliance Codeunknown
最大时钟频率 (fCLK)1 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.4 mm
内存密度8192 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数1024 words
字数代码1000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行SERIAL
电源5 V
编程电压5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000001 A
最大压摆率0.003 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度3 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

X25F087V-5相似产品对比

X25F087V-5 X25F087VI-5 X25F087P-5
描述 Flash, 1KX8, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 Flash, 1KX8, PDSO8, PLASTIC, TSSOP-8 Flash, 1KX8, PDIP8, MINI, PLASTIC, DIP-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc
包装说明 PLASTIC, TSSOP-8 PLASTIC, TSSOP-8 MINI, PLASTIC, DIP-8
Reach Compliance Code unknown unknown unknow
最大时钟频率 (fCLK) 1 MHz 1 MHz 1 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
JESD-609代码 e0 e0 e0
长度 4.4 mm 4.4 mm 10.03 mm
内存密度 8192 bit 8192 bit 8192 bi
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH
内存宽度 8 8 8
功能数量 1 1 1
端子数量 8 8 8
字数 1024 words 1024 words 1024 words
字数代码 1000 1000 1000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 85 °C 70 °C
组织 1KX8 1KX8 1KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP DIP
封装等效代码 TSSOP8,.25 TSSOP8,.25 DIP8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL
电源 5 V 5 V 5 V
编程电压 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 4.32 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI
最大待机电流 0.000001 A 0.000001 A 0.000001 A
最大压摆率 0.003 mA 0.003 mA 0.003 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 3 mm 3 mm 7.62 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE
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