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X24012SM

产品描述EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
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文件大小139KB,共13页
制造商Xicor Inc
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X24012SM概述

EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8

X24012SM规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Xicor Inc
包装说明PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Codeunknown
其他特性2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE
最大时钟频率 (fCLK)0.1 MHz
数据保留时间-最小值100
耐久性100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度4.9 mm
内存密度1024 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数128 words
字数代码128
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织128X8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.00003 A
最大压摆率0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms

X24012SM相似产品对比

X24012SM X24012PM-2.7 X24012P-3 X24012PI-2.7 X24012PI-3 X24012SI X24012P X24012S-2.7
描述 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8 EEPROM, 128X8, Serial, CMOS, PDSO8, PLASTIC, SOIC-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, SOIC-8 PLASTIC, DIP-8 PLASTIC, SOIC-8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow unknow
其他特性 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE 2 WIRE INTERFACE;PAGE WRITE
最大时钟频率 (fCLK) 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz 0.1 MHz
数据保留时间-最小值 100 100 100 100 100 100 100 100
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 4.9 mm 10.03 mm 10.03 mm 10.03 mm 10.03 mm 4.9 mm 10.03 mm 4.9 mm
内存密度 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bit 1024 bi 1024 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words 128 words
字数代码 128 128 128 128 128 128 128 128
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 125 °C 70 °C 85 °C 85 °C 85 °C 70 °C 70 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C - -40 °C -40 °C -40 °C - -
组织 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8 128X8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP DIP DIP DIP SOP DIP SOP
封装等效代码 SOP8,.25 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 DIP8,.3 SOP8,.25 DIP8,.3 SOP8,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 5 V 3/5 V 3.3/5 V 3/5 V 3.3/5 V 5 V 5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.07 mm 4.07 mm 4.07 mm 4.07 mm 1.75 mm 4.07 mm 1.75 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A 0.00003 A
最大压摆率 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2.7 V 3 V 2.7 V 3 V 4.5 V 4.5 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO NO NO NO YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY COMMERCIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm 3.9 mm 7.62 mm 3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
厂商名称 Xicor Inc - Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc Xicor Inc

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