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GD74HCT163D

产品描述Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小324KB,共7页
制造商LG Semicon Co Ltd
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GD74HCT163D概述

Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16,

GD74HCT163D规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称LG Semicon Co Ltd
包装说明SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Codeunknown
计数方向UP
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
负载电容(CL)50 pF
负载/预设输入YES
逻辑集成电路类型BINARY COUNTER
最大频率@ Nom-Sup13000000 Hz
最大I(ol)0.004 A
工作模式SYNCHRONOUS
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL

GD74HCT163D相似产品对比

GD74HCT163D GD74HC163D GD74HC163 GD74HC163J GD54HCT163J GD74HCT163J GD54HC163J GD74HCT163
描述 Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16, Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDSO16, Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16, Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16, Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16, Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16, Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, CDIP16, Binary Counter, Synchronous, Up Direction, CMOS, PDIP16,
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
计数方向 UP UP UP UP UP UP UP UP
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-XDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
负载/预设输入 YES YES YES YES YES YES YES YES
逻辑集成电路类型 BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER BINARY COUNTER
最大I(ol) 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A 0.004 A
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 125 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -55 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC CERAMIC CERAMIC CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
电源 5 V 2/6 V 2/6 V 2/6 V 5 V 5 V 2/6 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 YES YES NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL MILITARY INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
最大频率@ Nom-Sup 13000000 Hz 21000000 Hz 21000000 Hz 21000000 Hz 11000000 Hz 13000000 Hz 21000000 Hz -
Base Number Matches - 1 1 1 1 1 1 -

 
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