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我国集成电路制造产业发展总体向好 （一）制造业发展进入快车道，产业营收高速增长。 我国集成电路产业实力快速提升，制造业保持高速增长态势。在市场和政策的双轮驱动下，根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。产业结构趋于平衡，设计、制造、封测的销售额分别为1644.3亿元、1126.9亿元及1564.3亿元。制造业销售额持续提升，增速达到2...[详细]

TDK株式会社（社长：上釜健宏）开发出实现行业最高水平 ※ 阻抗值的信号传输电路用片式磁珠MMZ1005-V（ L:1.0×W:0.5×H:0.5mm）系列，并从2013年9月起开始量产。 在以智能手机为代表的移动通信设备中，由于搭载了WiFi、LTE等，通信频率正日益走向高频化。随之，包括模块在内的被动元件，都需要可以应对2GHz以上频率的噪声对策。 该产品通...[详细]

12月18日，据媒体报道，中国企业综合调查报告显示，为应对劳动成本的快速上升的挑战，企业加快推进了生产的智能化升级，机器人正在生产活动中扮演越来越重要的角色。 报告中指出， 机器人在企业劳动力的比重从2008年的12%提升至2017年的37%，表明中国约有40%的制造业劳动力人口已受到机器人使用的潜在影响 。 使用机器人的企业占比在2015年为8.1%，2017年增长至13.4%，三年间机器人投...[详细]

小米 宣布成立 AIoT战略 委员会，小米“手机＋AIoT”双引擎战略加快落地。AIoT战略委员会隶属于集团技术委员会，负责促进AIoT相关业务和技术部门的协同。AIoT战略委员会的主要职责是组织建设和人才储备。一方面是从战略高度加强全集团的技术引导、推动强化前沿技术预研和各领域的技术融合；另一方面就是加码对工程师的重视、关怀，强化技术人才的培养和激励。 “手机＋AIoT”双引擎战略的启动，...[详细]

0 前言 当今，在称量自动化和过程控制领域，电子称量系统被广泛地应用到监视和控制各种生产过程中。这些应用可以从简单的皮带张力的监视或容器填充度的测量，一直延伸到复杂的特定配方混合料的生产控制。SIEMENS电子称量系统 (SIWAREX)特别适合于这些高精度的测量任务，或被应用于其它测量手段不适宜使用的场合，例如导致传感器易损的活性材料的检测和受卫生条件限制的纯净物质(如食品、药物、化工产品)的...[详细]

    据彭博社报道，美国特拉华州联邦陪审团周二裁定，中兴通讯侵犯了InterDigital Communications公司(以下简称“InterDigital”)的三项手机技术专利。法官称，InterDigita的这三项专利是有效的，而中兴在其手机中错误地使用了这三项专利技术，因此侵犯了InterDigital的专利权。在此之前，InterDigital曾两次向美国国际贸易委员会(以下简称“I...[详细]

中国上海，2012年5月2日讯——恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。 尽管尺寸更小，但SOT1226的...[详细]

2020年以来国内的新基建项目迅猛增加，许多芯片厂商都在大力推动5G基站芯片、毫米波芯片进入市场，同时也带动了封装技术的快速发展。由于毫米波段的元器件间具有强烈的电磁干扰，系统级封装（SiP）技术作为目前火热的封装技术可屏蔽大量干扰，同时帮助避免开发大型SoC的时间和试错成本，因此具有很大的商业和技术价值。 随着半导体技术摩尔定律的演进，电子器件变得微型化并且越来越轻以满足用户的需求，因此多芯片...[详细]

日前，新汉电脑在北京举办了NEXCOM DAY巡回研讨会，在研讨会上，公司总裁兼CEO 林茂昌为大家畅想了2020年嵌入式市场的变化，并与在座嘉宾共同探讨嵌入式发展的重大趋势。 新汉公司总裁兼CEO林茂昌先生 林茂昌董事长援引了市场调研机构IDC的数据：根据IDC预计，2015年嵌入式系统的市场规模将达到1.2T美元，其中智能系统的出货量将升至总出货的1/5左右，年复合增长率达...[详细]

动力电池组被广泛应用在电动自行车和混合动力汽车中。电池组在使用中由于单体电池性能的差异而导致整体性能和寿命的下降非常普遍， 通过均衡可以提高电池组能量利用率和使用寿命。 　　本文设计的均衡电路的基本原理是通过使用专用电池组管理芯片LTC6802-1测量电池组中单体电池电压， 将数据通过SPI总线传送给单片机， 单片机通过决策对均衡电路进行控制。实验表明， 基于LTC6802-1芯片设计的均衡...[详细]

早在去年12月的年终媒体沟通会上，华米科技就曾预告，全球智能可穿戴领域第一颗人工智能芯片——“黄山1号”将实现量产应用。在今天下午的新品发布会上，华米科技正式发布了搭载该芯片的AMAZFIT米动健康手表。这是一款RISC-V开源指令集可穿戴处理器。 据悉，AMAZFIT米动健康手表采用华米自研生物追踪光学传感器BioTracker PPG，以50Hz高采样率与低功耗确保7x24小时不间...[详细]

MSP430(F5529)相比MSP430(F149)来讲，功能更加强大。 UCS简介 MSP430F5XX/MSP430F6XX系列器件的UCS包含有五种时钟源，依次是：XT1CLK、VLOCLK、REFOCLK、DCOCLK和XT2CLK。这五种时钟的详细介绍请参考该系列芯片的指导手册，其中XT1CLK、VLOCLK、REFOCLK和XT2CLK跟MSP430F1XX系列没有太大区别，学...[详细]

欧洲技术与创新平台“电池欧洲”（Batteries Europe）日前发布了《欧洲电池行业短期研发创新优先事项》报告，针对欧洲电池创新价值链提出了短期（2021-2023年）的7大优先创新研发事项，旨在通过加速技术研发创新推动完善电池产业布局，以构建一个具有全球竞争力的欧洲电池产业，助力欧洲气候中性经济体目标的实现。7大优先研发事项的主要内容如下： 一、电池原料可持续加工和安全供应保障 ...[详细]

TEConnectivity参与2021世界人工智能大会，以先进传感解决方案，赋能智能未 来 中国上海 --2021年7月9日--今日，TE Connectivity（以下简称“TE”）参加了2021世界人工智能大会。聚焦本届大会“智联世界，众智成城”的主题，TE以“未来感知，由我先知——智能传感技术赋能物联世界”为主旨，同与会嘉宾共同分享了万物互联时代智能传感在边缘智能方向的发展与应用，并...[详细]

NVIDIA官方刚刚针对此前有关NVIDIA授权SLI给Intel的消息进行了回复。 NVIDIA PR负责人Derek Petez声称，NVIDIA目前并未与Intel签署任何? 形式的SLI授权协议，SLI还将是nForce芯片组独有的技术。而Intel在Computex上有关将获得NVIDIA SLI授权的演示幻灯片“有些对V8系统过于乐观”。 也就是说，NVIDIA还没打算把自家孩子...[详细]