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大家应该有好奇我是怎么捡垃圾的，你看，就这样，路过垃圾桶的时候瞟一眼，有没有货，我一眼就能看出来。比如这个盒子，是新的，里面应该就是换下来的旧的，所以，捡啥拆啥系列又来了。 本次素材，是随捡随拆的华为光猫。我在垃圾桶上发现一个盒子，里面装着一个华为光猫，型号为HG8240H。光猫正面有较多散热孔和指示灯，背面标签显示其为GPON终端，电源为12V1A。从标签信息推测，这可能是一款贴牌生产的设备，...[详细]

随着人形机器人技术持续升温，行业正从概念验证迈向工程落地阶段。当前市场关注的重点，已经从“机器人能做什么”，转向“是否能够稳定运行、持续工作并实现规模化部署”。 在人形机器人走向实际应用的过程中，系统复杂度显著提升，技术挑战也随之加速暴露。 如何在复杂系统中实现稳定可靠的性能，成为行业必须面对的核心问题 。而在这一过程中，测试测量能力正逐步从辅助工具，演变为支撑工程落地的关键基础设施。 ...[详细]

【摘要/前言】 在毫米波设计中，压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而，在使用压缩安装连接器时，应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。 对于毫米波设计而言，压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如，它们避免了回流焊可能导致的性能下降，能够实现高性能的毫米波频率，在印刷电路板（PCB）设计过程中提供了灵活性，具有高可靠性，并且可以重复使用。 ——白皮书概要...[详细]

SEMVision G9面向逻辑、存储器及其他器件的缺陷检测应用，通过更可靠的成像质量以及集成式人工智能技术，实现跨平台的缺陷检测与分类能力规模化提升，同时在保持性能扩展性的前提下，实现具有竞争力的总体拥有成本（CoO）。 为何重要 随着器件复杂度持续提升以及3D结构不断演进，缺陷分布日益密集，对缺陷检测能力带来了显著压力。SEMVision™ G9通过在高速度下支持更多检测站点和样本...[详细]

一、行业技术现状 当前车载GPS定位终端面向12V/24V车载工况规模化应用，终端需长期耐受宽电压波动、高低温交变与复杂电磁干扰，同时兼顾低功耗值守与定位信号高精度采集。行业普遍面临三大技术痛点：车载宽压输入适配能力不足、电源转换效率与静态功耗难以平衡、电池电压监测与传感器信号调理精度不足，直接影响终端运行稳定性、定位准确性与续航能力。 针对上述需求，芯佰微推出CBM2596宽压降压DC...[详细]

人形机器人全身灵巧操作是通向通用具身智能的核心目标之一。在这一愿景下，机器人不仅需要双臂与高自由度多指灵巧手的精细协调，还需要与全身位姿（如行走、弯腰）进行动态配合。 尽管近年来机器人的硬件设计与控制算法取得了显著进展，但高质量示范数据的获取，依然是制约该领域发展的一大核心瓶颈。 在传统的人形机器人遥操作系统中，研究人员往往面临着「便携性与精度」的权衡困境： 基于光学动捕或外骨骼...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

摘要 随着跨阻放大器(TIA)解决方案在增益和速度方面的要求不断攀升，第一级运算放大器和外部元件必须具备非常高的增益带宽积(GBP)，同时反馈电容必须低到不可思议的程度。本系列文章分为两部分，第一部分将介绍一个非常简单的4步补偿流程，用于为简单的TIA设计实现近似闭环巴特沃斯响应。随后，我们将添加一个反馈电阻T型网络来改进原设计，并说明所需的简单计算公式和这种实现方式带来的优势。第二部分将展...[详细]

2026 年全球遭遇了石油危机，这也是中国车企出口的天大的机会。 而2026年吉利、长安、长城、奇瑞，从长期考虑都亮出了一张HEV牌，长安蓝鲸超擎，长城依托归元平台实现 HEV 与 PHEV兼容，大电池HEV的技术，有消费者的需求，有政策的手，有市场的推，有利润的算，也有全球化的野心。 Part 1 HEV 的意外窗口 2026 年开始新能源汽车购置税减免政策正式调整。 ...[详细]

为加速突破车规芯片国产替代，保障汽车产业链、供应链安全稳定，协助整车企业和零部件厂商快速掌握国内车规级芯片产品信息及应用状况，中国集成电路设计创新联盟、AEPC汽车电子专业委员会、《中国集成电路》杂志社共同组织开展了“汽车电子•2026年度金芯奖”评选活动。 现开启用户投票/网络投票渠道! 长按扫码投票 一、网络投票时间 2026年4月1日-4月30日 二、奖项设置 卓越...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

3月25日，雷诺（Renault）和法国RMC BFM集团联合推出人工智能（AI）个性化车载广播服务：RMC BFM Drive，可根据驾驶员需求进行调整。 图片来源： 雷诺 RMC BFM Drive应用将于2026年3月起免费提供。用户可通过内置Google的OpenR Link下载该应用。OpenR Link是雷诺的多媒体系统，目前已包含超过一百款可在Play商店下载的应用。 ...[详细]

在机器人控制中，逆运动学（IK）是计算机械臂末端达到目标位姿所需关节角度的关键问题。本文介绍如何利用Pinocchio库的逆运动学算法，结合MuJoCo仿真平台，实现闭环逆运动学（CLIK）控制，驱动机械臂末端跟踪时变位姿。 Pinocchio是一个高效的机器人动力学库，其官方示例提供了CLIK方法，通过迭代优化关节角度来最小化末端位姿误差。该方法基于雅可比矩阵映射关节速度与末端速度，并采用阻尼...[详细]

今年1月，米尔发布MYD-YT153MX-MINI开发板，该产品精准切入国产核心板在中端市场领域，具有极致性价比，自上市即获得良好的市场反响。为方便开发者灵活选择、适配更专业的场景，米尔电子正式推出基于同款全志T153四核异构工业处理器的MYD-YT153MX工业开发板，两款开发板形成完整组合，下面来详细介绍工业开发板的不同之处。 工业开发板——为严苛场景而生 工业开发板：定位工业应用...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]