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特斯拉 自动驾驶 死亡事故给全世界带来了极大的震惊,但这并不意味着基于坏消息之上的关注全然没有正面意义。
在接受采访中,多位硅谷相关人士表示:一方面是对于自动驾驶和背后技术有了更广泛地讨论、更深刻地认知;另一方面则是让不少风投看到了机会,认为传感器芯片为代表的硬件研发,以及计算机视觉为支撑的软件技术,将会迎来更大的关注度。
特斯拉的autopilot(自动驾驶仪)技术 ...[详细]
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近日,小米科技董事长雷军出席阿里巴巴举办的网商大会,他在会上激情演讲了半小时,讲到小米手环销量夺得世界第一时,一度哽咽。下面就随电源管理小编一起来了解一下相关内容吧。 小米手环畅销全球? 小米手环于2014年7月发布,售价仅79元,功能众多、性价比高引得人们的喜爱。发展到今天,各品牌的手环层出不穷,下面来看看热门智能手环十大排行! 小米手环畅销全球? 前三名分别是华为手环B3、荣...[详细]
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目前,各终端厂家都在紧锣密鼓地筹备5G手机,以跟上5G智能终端的发展机会。 在昨天举办的首届数字中国建设峰会上,工信部信息通信发展司副司长闻库表示,希望2019年下半年推出第一款5G手机。 按照规划,预计2019年元旦前进行首批5G芯片的流片,并在春节前后完成。2019年上半年,开展商用基站建设,下半年生产出首批5G手机。 他表示,2017年,中国有10.3亿4G用户。目前5G...[详细]
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德承是嵌入式计算平台的专业制造商,很高兴推出其仅手掌大小的无风扇工业计算机DA-1100系列。 德承的新款DA-1100系列基于英特尔®奔腾®N4200/赛扬®N3350处理器,整合了第九代英特尔®500系列HD显卡。它为嵌入式计算系统带来了可靠的计算性能和强大的图形性能。 该系统基于德承创新的CMI和CFM技术,允许用户通过即插即用型模块扩充功能和I / O,例如支持三个独立显示器...[详细]
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与局域网相对的,也就是广域网,那么针对广域网的相关设置我们今天来为大家总结一下,包括路由的广域网协议设置和三层交换机的广域网协议。
希望通过本文的内容,能让大家对这个方面能有所掌握。
广域网协议的路由配置
操作步骤:
进入全局配置状态 config term
进入端口配置状态 interface seri...[详细]
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CEVA 推出业界首个用于5G RAN ASIC的基带平台IP 加速5G基础设施部署 PentaG-RAN弥补半导体行业设计差距,为企业优化ASIC 解决方案以挺进利润丰厚的 5G Open RAN设备市场 突破性平台架构通过完整L1 PHY解决方案应对大规模MIMO计算难题,与现有的FPGA和商用现货CPU 替代方案相比,节省功耗和面积高达10倍 PentaG-RAN客...[详细]
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2016年1月13日,北京 为进一步推动传统企业转型升级,英特尔公司于今天在北京举办了主题为 携手创新 共铸未来 的英特尔-南瑞集成自主创新瑞腾高性能数据平台客户暨媒体沟通会。来自英特尔与来自南瑞集成的领导和嘉宾分别解析了在 互联网+ 时代下传统企业对于IT需求的变化,以及双方携手打造的瑞腾高性能数据平台的技术亮点与应用优势,并针对数据中心运营管理解决方案的建设签署了战略合作备忘录。与此同时,来...[详细]
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Mate 7的热卖华为自己都坦言都没有想到,为了进一步提升它高端的逼格,Mate 7尊爵版跟我们见面了。 现在华为官方已经正式公布Mate 7尊爵版详情, 售价的确是4399元,比原来的3699元高了700块 ,换来的是蓝宝石屏和主频更高的处理器吗?No! Mate 7尊爵版售价4399元,相比之前的版本,提升如下:存储空间提升至64GB(支持扩展),送莫塞尔红酒VIP金卡、...[详细]
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魅族于5月9日在公司内部公布的消息,在业界引起了不小的轰动。此后,魅族成立三个事业部,分别为魅族事业部、魅蓝事业部、Flyme事业部,其中黄章作为魅族科技董事长兼CEO直接参与公司运营,并亲自执掌新组建的魅族事业部,主导魅族及魅族高端品牌的相关业务。 不知大家还是否记得黄章在年初对外发布的那条微博:感谢大家,我将重新出山打造我的梦想机,去迎接魅族 15周年。从目前的现况来看,由黄章...[详细]
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在科学技术日新月异发展的今天,似乎没有什么事是不可能实现的。当人们还沉醉在3D电影的立体世界时,福特已经将另一项和3D有关的打印技术运用到了汽车设计领域。
● 3D打印技术参与内饰设计
在福特位于硅谷的试验室中,设计师完成部分设计后,可以将3D设计方案通过电子邮件发送给位于福特汽车迪尔伯恩总部的同事,总部的同事可以使用被称作MakerBot Thing-O-Matic这个...[详细]
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西门子与联华电子合作开发 3D IC 混合键合流程 西门子数字化工业软件近日与半导体晶圆制造大厂联华电子 (UMC) 合作,面向联华电子的晶圆堆叠 (wafer-on-wafer) 和芯片晶圆堆叠 (chip-on-wafer) 技术,提供新的多芯片 3D IC (三维集成电路) 规划、装配验证和寄生参数提取 (PEX) 工作流程。 联电将同时向全球客户提供此项新流程。 通过在单...[详细]
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纳机电系统 (Nano-Electromechanical System,简称 NEMS )是20世纪90年代末、21世纪初提出的一个新概念。可以这样来理解这个概念,即NEMS是特征尺寸在1~100nm、以机电结合为主要特征,基于纳米级结构新效应的器件和系统。从机电这一特征来讲,可以把NEMS技术看成是MEMS技术的发展。但是,MEMS的特征尺寸一般在微米量级,其大多特性实际上还是基于宏观尺度下...[详细]
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本文概括性地讨论手机电视这种嵌入式手持设备的软硬件开发要点:如何设计硬件,实现音视频同步,提高H.264解码速率,并防止DMA缓冲溢出等。
硬件设计
硬件设计概述
硬件配置的选择要综合考虑,如CPU的处理功能关系到最终的解码显示效果。当然,选择一些高档通用处理器,或者是专用的媒体处理器都能够达到较好的效果,但却增加了硬件的成本。可以在最终显示效果和硬件的选择上采取折中...[详细]
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今天,vivo产品经理韩伯啸换上了vivo新机。在此之前,韩伯啸联发多条微博为vivo X80系列预热,由此看来韩伯啸使用的新品便是vivo X80系列。 韩伯啸曾表示,vivo X80是vivo X70 Pro的升级版,vivo X80 Pro是vivo X70 Pro+的升级版,整体提升都非常明显。 目前vivo X80系列已经现身Google Play,该机采用中置OLE...[详细]
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关于三极管的三种状态,曾经有多篇文章详细论述过,但总侧重于理论分析。 下面笔者从维修的角度出发,突出实用,谈谈三极管三种状态的特点、判断方法,并附带介绍一种学习电子电器应用与维修的方法.希望对初学者有所启发和帮助。 一、三种状态的特点和判断方法 (以NPN型硅管为例,可参I阅附图) 1.截止状态:当b-e结反偏、零偏、浅正偏(指琐然正偏,似正向压降小于门槛电压)时...[详细]