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美系外资出具最新研究报告显示，国内手机芯片大厂联发科(2454)虽然在出货量上看增，但部分高阶芯片大客户恐在下半年转单至价格更具吸引力、功能更强的高通芯片，加上市场价格竞争激烈，联发科下半年毛利率恐将恶化，因此决定调降联发科今明年获利，将目标价由210元下修至200元，重申「中立」评等。 美系外资表示，尽管联发科Helio X系列与P系列芯片可望持续从高通Snapdragon 600系列...[详细]

1，空间矢量 什么是空间矢量呢？ 定义：在电机内，可将在空间按正弦分布的量表示为空间矢量。 1.1定子磁动势空间矢量 啥叫磁动势？ 我们知道磁通是有方向的，那么磁动势当然也是有方向的。这应该没毛病吧。 那么定子产生的磁场方向如何呢？ 如下图，给绕组通电，根据右手定则 会产生如图所示磁场。 Fig 1 电流产生磁场 推而广之，如下图： Fig2 电流产生磁场(盗用一张图，如有侵权，请...[详细]

绘图芯片大厂Nvidia与台湾科技部周一宣布，双方未来十年在深度学习与相关人工智能（AI）的技术开发，将会有广泛合作。 2018年台北国际电脑展（COMPUTEX ）将于6月5日登场，Nvidia执行长黄仁勋（Jensen Huang）在此前夕透过声明稿表示，台湾是PC革命的核心，且为卡位下一个运算世代积极投资。 声明稿指出合作重心将放在以下五大关键领域，一是在高效运算基础设施方面，台湾...[详细]

由北京第三代半导体材料及应用联合创新基地牵头，联合天津、河北两地第三代半导体技术创新战略联盟的京津冀第三代半导体联合创新基地近日在京签署战略合作框架协议。三地将利用和协调各地资源要素共同实现第三代半导体技术和产业的区域协调发展。 北京市科委有关负责人介绍，未来基地将汇集全球创新创业人才，以专业化、市场化、国际化的运营方式打造第三代半导体的开放式创新创业生态系统，并逐步把北京打造成全球第三代...[详细]

华为先前计划与AT&T携手抢占美国市场，被美国政府以国家安全受到威胁为由予以阻挠，华为并未因此打退堂鼓，准备再接再厉继续投资美国。   美联社(AP)报导指出，美国手机多数透过电信厂商销售，华为没有合作伙伴，而是在电子零售店和网路贩售部分手机，因此市占率相当低。   华为原计划与AT&T合作扩大美国市场布局，最后因美国政府介入而破局，事实上这样的结果有迹可寻。2013年10月美国国会一份报告指称...[详细]

功能:： 读保护设置后将不能读出flash 的内容；当解除读保护的时候stm32 会自动擦出 整篇flash； 设置： 读保护设置：在程序的开头加入“读保护”代码，即实现了读保护功能；（每次程序 运行先 开保护） 解除读保护：解除读保护可以设置在按键里面，方便实现解锁，也不可不设； (1)设置读保护： if(FLASH_GetReadOutProtectionStatus() != SET) {...[详细]

Tek049作为泰克最新5系列MSO(混合信号示波器)采用的芯片首次亮相。泰克5系列MSO能够支持15.6英寸高清触摸屏显示器、最多8个FlexChannel®输入、16位垂直分辨率等，这在一定程度上要归功于Tek049。这些新型ASIC将作为泰克未来示波器的核心，为面向现代工程师设计的下一代示波器提供动力。 Tek049是泰克最新研制的一种ASIC (专用集成电路)，这是一种高度集成的片上...[详细]

继 SATA 之后，M.2 已经成为固态硬盘的主流接口。同时，三星正在试图推出面向企业级市场首发的下一代 NGSFF / M.3 接口（后更名为 NF1）。有趣的是，在本届台北电脑展（Computex 2019）上，我们竟然又在慧荣（Silicon Motion）的展台上，见到了所谓的 M.4 固态硬盘。 （题图 via AnandTech） 在本月早些时候的 Computex 2...[详细]

使工程师们能够使用 MATLAB 和 Simulink 来设计、测试和部署机器人算法。 中国北京 2015 年 4 月 15 日 MathWorks今日宣布，推出 Robotics System Toolbox （机器人系统工具箱），这个新产品是 Release 2015a 的组成部分。通过即用型算法和用于开发自动移动机器人应用程序的硬件连接性，Robotics ...[详细]

最近，小米SU7成了各大网络热门话题，不光因为酷炫的造型，更因为其各种智能化的操作。 图片来源：小米汽车 随着汽车电子化、智能化的迅猛发展，汽车网络系统的需求也在迅猛提升，信息传输量及算力需求持续增长，使得传统分布式架构在可拓展性与通信性能方面难以满足产品需求，为满足车载应用的高速、可靠和实时性要求，车载以太网技术日益成为汽车网络的主流选择之一。 车载以太网利用一对双绞线实...[详细]

3G方兴未艾，4G已悄然逼近 近日，中国移动发布公告称，其新建的TD-LTE已率先在我国香港地区商用。同时，工业和信息部部长苗圩在全国工业和信息化工作会议上也表示：“2013年将加强3G网络建设和业务应用，推动TD-SCDMA和TD-LTE协调发展，积极推进TD-LTE扩大规模试验，认真做好LTE频率分配和牌照发放准备工作。” 事实上，这已不是第一次传出要发4G牌照的消息了。但种种迹象表明，4...[详细]

　　三星在官网宣布，高通未来的5G移动设备芯片将基于他们的 7nm  LPP工艺制造，该技术节点会引入EUV(极紫外光刻)。下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。 　　2017年5月，三星首秀了 7nm  LPP EUV工艺，同年7月，三星放言，在2018年会比对手 台积电 更早地量产7nm。 　　三星透露，比较当前的10nm FinFET工艺，7nm将实现面积缩小40%、10%的性能...[详细]

今日，人工智能计算平台研发商黑芝麻智能科技宣布获得B轮融资，由君联资本旗下专业半导体基金君海创芯领投，上汽集团、SK中国、招商局集团旗下招商局创投、北极光创投、达泰资本、风和资本等跟投。本轮融资将主要用于自动驾驶域控制器参考设计研发、车规级软件集成等。此前，黑芝麻智能科技曾于2016年11月获得北极光创投的A轮融资；2018年1月，宣布完成近亿元人民币A+轮战略融资，由蔚来资本领投，芯动能投资基...[详细]

电位器是具有三个引出端、阻值可按某种变化规律调节的电阻元件。电位器通常由电阻体和可移动的电刷组成。当电刷沿电阻体移动时，在输出端即获得与位移量成一定关系的电阻值或电压。 电位器既可作三端元件使用也可作二端元件使用。后者可视作一可变电阻器，由于它在电路中的作用是获得与输入电压（外加电压）成一定关系得输出电压，因此称之为电位器。 电位器的作用——调节电压（含直流电压与信号电压）和电流的大小。...[详细]

2008年6月3日,单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布新增一系列支持USB应用的8位PIC®单片机（MCU）。PIC18F13K50及PIC18F14K50（PIC18F1XK50）是目前Microchip所有USB单片机中成本最低的，可提供多种其他平价8位单片机欠缺的功能，使得更多应用能添加嵌入式USB功能。 ...[详细]