Standard SRAM, 64X8, 430ns, CMOS, PDIP40
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | CONEXANT |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 430 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 |
内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度 | 8 |
端口数量 | 3 |
端子数量 | 40 |
字数 | 64 words |
字数代码 | 64 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 64X8 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
最小待机电流 | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
BT8040KP | BT8040KC | |
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描述 | Standard SRAM, 64X8, 430ns, CMOS, PDIP40 | Standard SRAM, 64X8, 430ns, CMOS, CDIP40 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | CONEXANT | CONEXANT |
包装说明 | DIP, DIP40,.6 | DIP, DIP40,.6 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 430 ns | 430 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T40 | R-XDIP-T40 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
内存集成电路类型 | MULTI-PORT SRAM | MULTI-PORT SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 |
端口数量 | 3 | 3 |
端子数量 | 40 | 40 |
字数 | 64 words | 64 words |
字数代码 | 64 | 64 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
组织 | 64X8 | 64X8 |
输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP40,.6 | DIP40,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL |
电源 | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
最小待机电流 | 4.75 V | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
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