Palette DAC, CMOS, PQFP208
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | CONEXANT |
| 包装说明 | , |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 地址总线宽度 | |
| 外部数据总线宽度 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 620 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC |
| BT463KSF110 | BT463KG135 | |
|---|---|---|
| 描述 | Palette DAC, CMOS, PQFP208 | Palette DAC, CMOS, CPGA169 |
| 厂商名称 | CONEXANT | CONEXANT |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown |
| 外部数据总线宽度 | 8 | 8 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-CPGA-P169 |
| 端子数量 | 208 | 169 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | GRID ARRAY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大压摆率 | 620 mA | 700 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | PIN/PEG |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC | DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC |
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