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BT459KG110

产品描述Palette DAC, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小3MB,共56页
制造商CONEXANT
官网地址http://www.conexant.com/
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BT459KG110概述

Palette DAC, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132

BT459KG110规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称CONEXANT
零件包装代码PGA
包装说明PGA,
针数132
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度2
最大时钟频率110 MHz
外部数据总线宽度8
JESD-30 代码S-CPGA-P132
JESD-609代码e0
长度35.56 mm
端子数量132
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码PGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.683 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式PIN/PEG
端子节距2.54 mm
端子位置PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度35.56 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC

BT459KG110相似产品对比

BT459KG110 BT459KPF110 BT459KPF150 BT459KG135 BT459KG150 BT459KG80 BT459KPF80
描述 Palette DAC, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Palette DAC, CMOS, PQFP132, PLASTIC, QFP-132 Palette DAC, CMOS, PQFP132 Palette DAC, 256 X 24 Pixels, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Palette DAC, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Palette DAC, CMOS, CPGA132, CERAMIC, PGA-132 Palette DAC, CMOS, PQFP132
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 CONEXANT CONEXANT CONEXANT CONEXANT CONEXANT CONEXANT CONEXANT
零件包装代码 PGA QFP QFP PGA PGA PGA QFP
包装说明 PGA, BQFP, , PGA, PGA, PGA, ,
针数 132 132 132 132 132 132 132
Reach Compliance Code compliant compliant unknown unknown compliant compliant unknown
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.2.C 3A001.A.2.C 3A001.A.3 3A001.A.3 3A001.A.2.C
JESD-30 代码 S-CPGA-P132 S-PQFP-G132 S-PQFP-G132 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-CPGA-P132 S-PQFP-G132
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
端子数量 132 132 132 132 132 132 132
最高工作温度 70 °C 70 °C 125 °C 70 °C 70 °C 70 °C 125 °C
封装主体材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED PLASTIC/EPOXY
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY FLATPACK, BUMPER FLATPACK GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO NO NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL MILITARY
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 PIN/PEG GULL WING GULL WING PIN/PEG PIN/PEG PIN/PEG GULL WING
端子位置 PERPENDICULAR QUAD QUAD PERPENDICULAR PERPENDICULAR PERPENDICULAR QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
uPs/uCs/外围集成电路类型 DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC DISPLAY CONTROLLER, PALETTE DAC
地址总线宽度 2 2 - - 2 2 -
最大时钟频率 110 MHz 110 MHz - 135 MHz 150 MHz 80 MHz -
外部数据总线宽度 8 8 - 8 8 8 -
长度 35.56 mm 24.13 mm - - 35.56 mm 35.56 mm -
封装代码 PGA BQFP - PGA PGA PGA -
座面最大高度 3.683 mm 4.572 mm - - 3.683 mm 3.683 mm -
最大供电电压 5.25 V 5.25 V - 5.25 V 5.25 V 5.25 V -
最小供电电压 4.75 V 4.75 V - 4.75 V 4.75 V 4.75 V -
端子节距 2.54 mm 0.635 mm - - 2.54 mm 2.54 mm -
宽度 35.56 mm 24.13 mm - - 35.56 mm 35.56 mm -
Base Number Matches - 1 1 1 1 - -
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