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HMC700LP4E

产品描述SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC24
产品类别热门应用    无线/射频/通信   
文件大小804KB,共36页
制造商Hittite Microwave(ADI)
官网地址http://www.hittite.com/
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HMC700LP4E概述

SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC24

专业电信电路, PQCC24

HMC700LP4E规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量24
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
额定供电电压3.3 V
加工封装描述4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMT-24
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
状态ACTIVE
工艺BICMOS
包装形状SQUARE
包装尺寸CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装Yes
端子形式NO LEAD
端子间距0.5000 mm
端子涂层MATTE TIN (394) OVER COPPER
端子位置QUAD
包装材料PLASTIC/EPOXY
温度等级INDUSTRIAL
通信类型TELECOM CIRCUIT

HMC700LP4E相似产品对比

HMC700LP4E 700LP4E HMC700LP4
描述 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC24 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC24 SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PQCC24
功能数量 1 1 1
端子数量 24 24 24
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 -40 Cel -40 Cel -40 Cel
额定供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
加工封装描述 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMT-24 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMT-24 4 X 4 MM, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, SMT-24
无铅 Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE
工艺 BICMOS BICMOS BICMOS
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
表面贴装 Yes Yes Yes
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm 0.5000 mm
端子涂层 MATTE TIN (394) OVER COPPER MATTE TIN (394) OVER COPPER MATTE TIN (394) OVER COPPER
端子位置 QUAD QUAD QUAD
包装材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
通信类型 TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT TELECOM CIRCUIT
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