8525-02H12B3PNH002

2019年机动机器人的部署快速成长。随著开发人员在制造、零售、客户服务等领域改进应用，2020年也将是机动机器人快速成长的一年。Interact Analysis研究总监Ash Sharma预测，到2020年底，(Amazon)将使用12万个机器人，全球机动机器人市场规模将超过30亿美元。 根据The Robot Report报导，医疗领域应用方面，机动机器人能移动患者、收集和运输补给...[详细]

美国俄勒冈州波特兰市 — 2017年3月22日 — 莱迪思半导体公司旗下Simplay™ Labs, LLC，消费电子（CE）产品及移动设备的工具、标准以及互操作性测试服务的领先提供商，今日宣布旗下位于中国上海的实验室现提供USB Type-C™上的HDMI®交替模式（“Alt Mode”） 规格测试。 2017年第一季度末，位于中国台湾的Simplay Labs实验室也将提供相同的服务。此外，...[详细]

    3D打印 巨头Stratasys公司11月25日宣布，它已经在美国明尼苏达地区法院提起专利侵权诉讼，该诉讼针对Afinia品牌3D打印机，这是太尔时代公司在美国品牌合作的产品，与其主打品牌UP Plus 2极其类似。Afinia品牌的所有人为Microboards技术公司。Stratasys公司声称Afinia 3D打印机侵犯了其四个3D打印专利，要求制止其侵权行为并赔偿。 　　该诉讼指...[详细]

iW3688采用数字控制技术实现最高的切相调光性能和卓越的TRIAC/数字调光器兼容性，消除了外部泄放电路等20个外部组件。 英国伦敦，2015年2月5日 高度集成电源管理、AC/DC功率转换、固态照明（SSL）和蓝牙 智能无线技术提供商德商Dialog半导体有限公司（法兰克福证券交易所代码：DLG）今日推出了其创新型固态照明（SSL）LED驱动器平台，该平台旨在实现卓越的...[详细]

TDK公司推出了全球首个5G移动通信网络28 GHz频段用积层带通滤波器，进一步丰富了公司高频积层产品阵容。这个新的高频元件基于TDK的低温共烧陶瓷（LTCC）材料和精密积层技术，插入损耗低至1分贝，衰减高达30 分贝，低群延迟只有0.25 毫微秒。由于采用先进的端子设计，该新元件能够可靠地将频率波动抑制在毫米波段内。新的MMC系列尺寸仅为2.5 x 2.0 x 0.9 mm，因此是一款十分适用...[详细]

eeworld消息，据海外媒体报道，继硅晶圆价格第一季调涨成功之后，第二季硅晶圆合约价持续上涨，业界共识目标将上涨达20％。 因货源供不应求，客户抢货强强滚，供货商目前最头痛的是分配产能的问题，那就请您跟随eeworld电子制造小编的脚步，来详细的了解下一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20%。  一季度上涨10%,硅晶圆二季度还要再涨20% 全球硅晶圆商排名 环球晶董事长徐...[详细]

    经内部人员证实，京瓷（Kyocera）计划在日本鹿儿岛县的分工厂内新建一条积层陶瓷电容器（MLCC）产线。据传，该产线将在2021年竣工，预计将耗资60亿日元（约合5300万美元）。 全球的MLCC市场持续供不应求，据业界人士分析，自动驾驶、电动汽车等应用带动了车用MLCC的需求增长。一辆纯电动车会需要1.7万到1.8万颗MLCC，和一般燃油车的3000颗相比多了将近6倍。 10月16日...[详细]

北京商报讯（记者 金朝力）9月15日，在由集微网、厦门半导体投资集团、手机中国联盟主办，集微网、厦门半导体投资集团承办的“集微半导体峰会”上，“中国半导体投资联盟”成立。 联盟将组织国内各类半导体产业资本和相关领域的优势资源，依托联盟各成员单位在各自领域的资本、人才、项目和市场资源，通过组织有效的合作，实现优势资源整合、信息互通、资源互补、最大限度地发挥产业资本的综合效益，促进联盟成员间的合作，...[详细]

当STM32F105配置为USB设备时， PA9/OTG_FS_VBUS是用来检测presense USB主机的。意法半导体设计评估显示PA9/OTG_FS_VBUS引脚通过一个零欧姆电阻连接到5 VBUS 。有这种方法有两个潜在的问题。该第一电势的问题是， PA9/OTG_FS_VBUS输入，虽然它是5V容限，可能损坏（如每ST支持）如果连接到5V时的STM32F105 VDD为0V。这可能发...[详细]

　 1 引言 　　在传统的舰载雷达计算机系统中，一般采用双机(A，B机)体制：A机负责数据的采集、跟踪、解算，称为任务计算机；B机负责雷达综合态势与相关数据的显示与操控，同时完成对各种接口的操作，称为人机接口计算机。A，B机之间通过共享存储区交换数据。在这种系统中，双机都采用军用加固机，A机与雷达接口板、天线方位接口板等相连，而B机需要控制操作多种接口板卡，如显示接口板、对外接口板、数据存储板...[详细]

为期两日的中美第二轮经贸磋商华盛顿时间18日结束，两国官方均未正式公布成果，中国中央电视台引述「知情人士」形容，双方进行了「积极、建设性、富有成果」的磋商，驻北美记者亦引述国务院副总理刘鹤称「达成了协议」。 美国国家经济委员会主任库德洛（Larry Kudlow）会谈后对传媒称，商务部长罗斯（Wilbur Ross）正在重新审视对中兴的制裁，但中兴自身需作出「严苛的改变」，包括换领导层、换董事会...[详细]

特斯拉或将再一次陷入“电池门”事件。 美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）发布公告，称在9月17日收到了一份车主代表的缺陷申请，申请中指出，特斯拉Model S和Model X的电池组存在缺陷，这些缺陷可能会导致车辆发生“非撞车性火灾”。目前，NHTSA已就此缺陷展开调查。 今年5月，特斯拉Model S(参数|图片)车型在没有任何事故的情况下，一个月内发生了三起自燃事件。随后，特斯...[详细]

       研华 –作为全球自动化产业领导厂商的研华科技，近期专为系统集成商推出可以在远程或恶劣环境下进行工作的最可靠平台和服务的ARK-4180。 该产品基于PCI-104方案，具有良好的抗振和抗冲击能力并支持宽温，因而成为该市场领域中最经济高效的产品之一。ARK-4180配有Intel® Celeron® M 1.0 GHz 处理器，支持的工作温度范围可达-40~75° C，是市场上同类产...[详细]

每一代技术的出现，都将引发对生活的重塑；每一个灵感闪现的瞬间，都是一项技术革新的起点，这是华为麒麟官微上“全新麒麟芯片，即将开启5G未来”上的宣言，并辅以一小段视频为即将于9月6日在柏林IFA2019上亮相的麒麟新芯片预热，一切都表明麒麟990已然呼之欲出？ 去年在IFA2018上华为发布的麒麟980拿下6项全球第一，但进阶版麒麟990显然实力更为强悍。 据相关消息，麒麟990采用台积电的7nm...[详细]

2024年11月14日，致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商--- 大联大控股宣布，其旗下世平推出基于易冲半导体（ConvenientPower）CPSQ5453和CPSQ5352芯片的汽车大灯方案。 图示1-大联大世平基于易冲半导体产品的汽车大灯方案的展示板图 在电气化与智能化的推动下，汽车产业的每一个环节都焕发出前所未有的活力与创新潜能。其中，汽车大灯作为整车的重要...[详细]