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大家是否记得，在前几年，很多厂商一直试图让手机变得更加轻薄，特别是旗舰级智能手机，就算是再薄1mm也愿意下很大的功夫。而在2016年的智能手机除了上面提到的那些变化，重新回到机身外观上来看，设计方面真的有突破性变化吗？也许并没有！ 　　过去几年里一直在吹嘘的“更轻、更薄”，似乎已经不再是主要趋势了，取而代之的是“曲面屏”“全面屏”的设计潮流。为何智能手机变得更薄已经不那么容易了呢？ 　　1。电...[详细]

传感器 、这些传感器输出的ML推断结果是自动辅助驾驶的重要核心。Mixel和 Ram bus在MI PI DevCon上就这种传输技术MIPI进行了讲解，涉及了来自Rambus的摄像头串行 接口 （MIPI CSI -2）和来自Mixel的物理接口（MIPI C-PHY和MIPI D-PHY） MIPI CSI-2和PHY传输和接收模块 MIPI CSI-2是定义摄像头和ISP（图像信...[详细]

工业4.0应用产生大量的复杂数据——大数据。传感器和可用数据源越来越多，通常要求机器、系统和流程的虚拟视图更详细。这自然会增加在整个价值链上产生附加值的潜力。但与此同时，有关如何挖掘这种价值的问题不断出现。毕竟，用于数据处理的系统和架构变得越来越复杂。只有使用相关、优质且有用的数据，也就是智能数据，才能挖掘出相关的经济潜力。 挑战 收集所有可能的数据并将其存储在云中，希望以后对其进行评估...[详细]

中国上海，2011年11月21日 —— 柔性电路设计和制造领域的全球领导者，FCI集团旗下部门FCI 微连接正式成为一家名为Linxens的独立公司。Linxens是在领先的私募股权投资集团Astorg Partners收购FCI Microconnections之后成立的。目前Linxens拥有770名员工，智能卡柔性电路 (也称智能卡带) 年产量超过100亿片。 Linxens首席执行官...[详细]

据DIGITIMES报道，业界近日透露，台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂。这意味着8英寸供不应求的状况可能会进一步加剧。 随着苹果放缓iPhone的芯片订单，市场传出台积电5纳米产能将优先供应比特大陆。另外，据称联发科还从台积电获得了足够的6nm和7nm产能份额，确保后续5G手机芯片能够顺利出货。 业内消息人士称，台积电已优先考虑扩产12英寸晶圆厂，而不是8英寸厂。据其透露...[详细]

本人正在ARM的学习中，以前只学过51，没学过ARM和系统，现在开始学习ARM。 使用的的是PHILIPS 的ARM控制器LPC2000系列 1.I/O配置 LPC2000有管脚功能配置寄存器，一个管脚可以通过PINSEL0~2的配置，可以有1~4个功能（有的只有一个），但不是说任意一个管脚可以配置为任意功能，只能通过器件手册的规定选择规定功能中的一个。 2.中断 LPC2000的中断专门...[详细]

网易科技讯?9月21日消息，据《纽约时报》报道，两位前苹果工程师正在为无人驾驶汽车打造新的“眼睛”。两人联合创办的硅谷创业公司Aeva在开发新的传感器，有望大大提升无人驾驶汽车的路况观察能力。 让无人驾驶汽车更好地观察周围环境 苏鲁什·萨勒希安（Soroush Salehian）举起了双手，伸展手臂，似乎在庆祝达阵得分。 房间里放着一个三脚的小型黑色设备，它在监测萨勒希安的这段小舞蹈，并将视频...[详细]

2021年资本再次对机器人投去了极大热情。 先看头部VC。今日资本两次下注物流机器人，并且首次布局了服务机器人；红杉资本更是连续3次加码移动机器人企业海柔创新，两次为梅卡曼德机器⼈注资。另外，源码资本、五源资本等知名VC也在机器人领域频频出手。 再看产业资本。除了传统的制造业企业之外，顺丰、京东等物流企业、车企、手机企业以及腾讯、美团、字节跳动等互联网大厂也纷纷“带资进组”。 以字节跳动为例，1...[详细]

随着电话的普及，能够实现电器设备远程控制的电话遥控系统，以其不占用额外的无线频率资源、不受地域距离限制等优点，越来越受到人们的关注。电话接日模块PH 8810具有集成度高、功耗低、功能强大、使用灵活等特点，十分适合应用于电话遥控系统中。 1 电话遥控系统工作原理 电话遥控系统一般是以单片机为控制单元，配以振铃检测、自动摘挂机、DTMF解码、语音提示、电器设备控制驱动等电路，其工作...[详细]

北京时间4月22日消息，美国得州联邦陪审团周三裁定，英特尔公司并未侵犯VLSI Technology持有的芯片专利，从而避开了另外一笔数十亿美元赔偿金的冲击。该芯片专利被用于加快电脑速度，此前由恩智浦半导体持有。 美国得州韦科(Waco)联邦陪审团裁定，英特尔并未侵犯VLSI持有的两项专利。就是在这场审判的同一法院，另外一个陪审团上月要求英特尔因侵犯其他专利向VLSI赔偿21.8亿美元...[详细]

    摘 要： 以SoC软硬件协同设计方法学及验证方法学为指导，系统介绍了以ARM9为核心的AFDX-ES SoC设计过程中，软硬件协同设计和验证平台的构建过程及具体实施。应用实践表明该平台具有良好的实用价值。 　　航空系统中的控制系统对数据的安全性、实时性、可靠性及可维修性有极高的要求。在这种环境下，必须使用最具可靠性与实时性的通信链路。航空全双工交换以太网AFDX(Avionics Full...[详细]

看好联发科今年获苹果无线芯片订单，亚系外资维持优于大盘评等，美系外资预估今年手机芯片出货成长 10%，重申加码评等，但目标价分别从 400 元调降到 390 元、从 379 元下修到 369 元。 手机芯片大厂联发科将于 31 日召开法人说明会。 亚系外资出具研究报告，正面看待联发科聚焦获利的策略应可从 2018 年起推动毛利率回升，预估今年第一季营收将季减 17%，第二季营收将反弹季增 27%...[详细]

　　1 引言 　　LabVIEW (Laboratory Virtual Instrument Engineering Workbench) 是美国NI公司的创新软件产品，也是目前应用最广泛、发展最快、功能最强的图形化软件开发环境。LabVIEW DSP模块，它包含了用于设计、实现和分析DSP算法的系统工具。它将LabVIEW图形化开发环境扩展至嵌入式信号处理应用程序设计，提供了一个易于使用的...[详细]

硬件架构 MCF5213处理器 　　MCF5213是Freescale半导体公司Coldfire系列嵌入式处理器中一款低成本、低功耗的32位微处理器。它提供了一个电路设计简单的单片式处理器解决方案，最高可配置256KB高性能、近乎单点接入、隔行扫描的可靠嵌入式闪存。MCF5213具有BGA和QFP两种封装，主频最高为80MHz。 　　MCF521X处理器内部集成乘加器 (MAC)完成类似DSP...[详细]

     我国半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，受到国家有关部门的大力扶持。近年来，我国半导体分立器件行业不断发展壮大。据海关信息网（www.haiguan.info）统计，今年1-11月我国出口二极管及类似半导体器件（以下简称半导体器件）3204亿个，较去年同期（下同）增长8.4%；价值226.7亿美元，增长0.5%。今年前11个月我国半导体分立器件出口呈现以下特点：     （一）出口量...[详细]