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NJU6533FH2: 产品描述Liquid Crystal Driver, 32-Segment, CMOS, PQFP52, LQFP-52; 产品类别模拟混合信号IC 驱动程序和接口; 文件大小218KB，共20页; 制造商New Japan Radio Co Ltd

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NJU6533FH2概述

Liquid Crystal Driver, 32-Segment, CMOS, PQFP52, LQFP-52

NJU6533FH2规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	New Japan Radio Co Ltd
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	52
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
数据输入模式	SERIAL
显示模式	DOT MATRIX
接口集成电路类型	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	S-PQFP-G52
长度	10 mm
复用显示功能	YES
功能数量	1
区段数	32
端子数量	52
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	2.4 V
标称供电电压	3 V
电源电压1-最大	5.5 V
电源电压1-分钟	2.4 V
电源电压1-Nom	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
宽度	10 mm

NJU6533FH2相似产品对比

	NJU6533FH2	NJU6533KQ1	NJU6533FA2	NJU6533C	NJU6533FR3
描述	Liquid Crystal Driver, 32-Segment, CMOS, PQFP52, LQFP-52	Liquid Crystal Driver, 36-Segment, CMOS, QFN-48	Liquid Crystal Driver, 36-Segment, CMOS, PQFP52, QFP-52	Liquid Crystal Driver, 36-Segment, CMOS, 2.60 X 2.36 MM, DIE-48	Liquid Crystal Driver, 32-Segment, CMOS, PQFP48, LQFP-48
厂商名称	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd	New Japan Radio Co Ltd
零件包装代码	QFP	QFN	QFP	DIE	QFP
包装说明	LQFP,	QCCN,	QFP,	DIE,	LFQFP,
针数	52	48	52	48	48
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY	ALSO OPERATES AT 5V SUPPLY
数据输入模式	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
显示模式	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX	DOT MATRIX
接口集成电路类型	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER	LIQUID CRYSTAL DISPLAY DRIVER
JESD-30 代码	S-PQFP-G52	S-XQCC-N48	S-PQFP-G52	R-XUUC-N48	S-PQFP-G48
复用显示功能	YES	YES	YES	YES	YES
功能数量	1	1	1	1	1
区段数	32	36	36	36	32
端子数量	52	48	52	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY	UNSPECIFIED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	QCCN	QFP	DIE	LFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	SQUARE
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	CHIP CARRIER	FLATPACK	UNCASED CHIP	FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
最大供电电压	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
标称供电电压	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
电源电压1-最大	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
电源电压1-分钟	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V	2.4 V
电源电压1-Nom	3 V	3 V	3 V	3 V	3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	NO LEAD	GULL WING
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	UPPER	QUAD
长度	10 mm	-	10 mm	-	7 mm
座面最大高度	1.6 mm	-	2.45 mm	-	1.6 mm
端子节距	0.65 mm	-	0.65 mm	-	0.5 mm
宽度	10 mm	-	10 mm	-	7 mm
JESD-609代码	-	e6	e3	e6	-
认证状态	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
端子面层	-	TIN BISMUTH	TIN	TIN BISMUTH	-
最小 fmax	-	2 MHz	2 MHz	2 MHz	-

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