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    对于现在的联想手机来说，抛弃了一系列子品牌后，打算重新整合资源开启逆袭之路，但是想要靠Moto来在高端手机市场跟三星、苹果掰手腕，恐怕难度不小，国内华为、小米、OV能拼的过吗？ 　　重新确定Moto主打高端品牌后，联想大方的放出了新机Moto Z2 Play国行的发布时间（6月27日），其实这款手机之前已经在国外发布，这次来到国内大家更关注还是它的售价。 　　最新的消息显示，Moto ...[详细]

DMA传输： 原理：DMA 传输将数据从一个地址空间复制到另外一个地址空间。 DMA传输数据，但是不需要占用MCU，即在传输数据时，MCU可以做别的事，像多线程。数据传输从外设到存储器或者从存储器到存储器。DMA控制器包含了DMA1和DMA2，其中DMA1有7个通道，DMA2有5个通道，可以理解为传输数据的一种管道。要注意的是，DMA2只存在于大容量单片机中。 工作过程： 1.DMA请求 如果...[详细]

近日，小米发布了Redmi品牌第一款智能穿戴产品——Redmi手环。作为小米推出的第五款智能手环，Redmi手环采用了1.08英寸大屏彩显，拥有14天超长续航，支持专业运动及健康监测，来电、微信提醒以及支付宝离线支付，控制手机音乐播放等功能。 　　而这款产品也做到了Redmi品牌一贯的极致性价比，众筹价仅95元，把大屏彩显手环拉到了百元以内的价位。 　　与小米手环4相对圆润的外观不同，R...[详细]

日前，市场调研机构IC Insights发布报告，预测2018年全球半导体资本支出将首次超过1000亿美元，比2016年增长53%。半导体行业向来给人资本高度密集的印象，但是仅仅一年用于设备投资、扩张产能、技术更新等的支出金额就达到1000亿美元，烧钱能力依然引人注目。几家业界龙头大厂把这些钱用在哪些方面?什么原因使得它们调高了资本支出? 　　 半导体大厂推动资本支出规模增长 IC Insi...[详细]

问题： 8051片内RAM低128单元划分为哪三个主要部分？各部分主要功能是什么？ 解答：片内ＲＡＭ低１２８单元划分及主要功能如下： （1）工作寄存器组（００Ｈ——１ＦＨ） 这是一个用寄存器直接寻址的区域，内部数据ＲＡＭ区的０—３１，共３２个单元。它是４个通用工作寄存器组，每个组包含８个８位寄存器，编号为Ｒ０——Ｒ７。 （2）位寻址区（２０Ｈ——２ＦＨ） １６个字节单元，共包含１２８位，...[详细]

一、吉时利2606B数字源表产品介绍： 2606B 高密度系统 SourceMeter （SMU） 仪器在 1U 高的机箱中提供四条 20 瓦 SMU 通道。由于制造商需要优化占地空间并减少测试时间和成本，2606B 将密度提高 3 倍、提高吞吐量并尽量减少增加测试设备机架的需求。此 SMU 为测试激光二极管、LED、2 和 3 端子半导体等生产的理想解决方案。 二、吉时利2606B数字源表...[详细]

Crossing Automation公司（ www.crossinginc.com ）今天宣布，其开发的Spartan™设备前端模块（EFEM）已被一家顶尖的光刻与量测设备产商选择用于第二代量测工具。Crossing是一家向大规模半导体设备产商提供高效且能有效降低成本的前端与后端工艺自动化解决方案的领先供应商。 Spartan EFEM之所以被选中，是因为一方面Crossing能...[详细]

增材制造，又称3D打印，和3D 机器视觉 都是令人极为振奋的新技术，当我们将这两者结合起来使用时，它们有潜力创建一些全新的高效生产模式，这其中，尤其让人感兴趣的是“ 自动化 生产”的概念——一个“一站式”的机械加工车间，该车间可在无需人工监督的情况下用3D打印技术来打造零件，并用机器视觉技术来测量和测试该零件。 德州仪器 （TI）的DLP技术及其核心的数字微镜器件（DMD）可提供实现这一切...[详细]

采用先进封装技术打造Arria 10 FPGA与 SoC。 创新的铜凸块封装技术提升Altera 20nm系列器件系列器件的质量、可靠性和效能。 2014年4月21号，北京——Altera公司 (Nasdaq: ALTR) 与台积公司今日共同宣布双方携手合作采用台积公司拥有专利的细间距铜凸块封装技术为Altera公司打造20 nm Arria® 10 FPGA与 SoC，Alte...[详细]

    全球5强国产占其二 【明报专讯】全球智能手机市场开始进入大混战，虽然三星及苹果两大巨头的地位，现时牢不可破，但其他厂商特别是国产品牌逐步崛起。根据研究机构IDC的统计显示，全球第2季智能手机的出货量，联想（0992）及中兴（0763）排在首5强之内。其中缺席两季5强的联想，出货量按年大增1.3倍，主要受到内地市场带动。 三星手机的电池爆炸事故，近期频频出现，而苹果的新iPhone则一直只闻...[详细]

　　51 系列单片机数据存储器的管理： 　　51 系列单片机对数据存储器 RAM 的管理是通过 16bit 的特殊功能寄存器 DPTR(Data Pointer) 　　来实现，每个 RAM 单元 (byte) 也对应一个特定的地址编码 (Address) ，因此， 51 系列单片机的地址的编码范围 ( 通常称为寻址范围 ) ： 　　0000 0000 0000 0000B ～ 1111 1...[详细]

Maxim Integrated的SFP+光收发器模块总功耗低于0.8W，内置模拟监测器有效降低成本。 中国，北京，2014年3月11日。Maxim Integrated Products, Inc. (NASDAQ: MXIM)推出高集成度10GBASE-LR SFP+光收发器IC MAX3956，为工程师提供高性能、低功耗光模块方案。 ...[详细]

上海2021年8月25日 /美通社/ -- 伏达半导体（NuVolta Technologies，以下简称伏达）今日宣布推出首款针对车载市场的高功率无线充电参考设计 -- NVTREF8040Q，基于伏达在手机无线充电领域的多年积累，这款无线充电发射端方案集高集成度、高效率与高功率三位于一体，应用于车载前装市场。随着NVTREF8040Q的推出，将为客户提供效率更高、充电更自由、更安全的无线充电...[详细]

P3.2口输出周期为2秒的方波；T1口为脉冲输入端，记录输入脉冲的个数，脉冲数由P1口所接的8个发光管显示出来（以二进制形式）。 实验箱晶振：6M ORG 00000H AJMP MAIN ORG 000BH AJMP T0 ORG 0030H MAIN:MOV TMOD,#51H MOV TH0,#3CH MOV TL0,#0B0H MOV TH1,#00H ...[详细]

芯擎科技近日宣布，全场景高阶自动驾驶芯片“星辰一号”成功点亮，并快速超额实现全部性能设计目标。该芯片将在 2025 年实现量产，2026 年大规模上车应用。 “星辰一号”全面对标目前国际最先进的智驾产品,并在CPU性能、AI算力、ISP处理能力,以及NPU本地存储容量等关键指标上全面超越了国际先进主流产品。 该芯片采用7nm车规工艺,符合AEC-Q100标准,多核异构架构让智能驾驶...[详细]