1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, QCC32
1通道 POWER 供应 管理 电路, QCC32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调阈值 | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 |
| 长度 | 5 mm |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HVQCCN |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.9 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 78M6613-IM/F/P | 78M6613-IM/F | 78M6613-IMR/F | 78M6613-IMR/F/P | 78M6613_12 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, QCC32 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, QCC32 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, QCC32 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, QCC32 | 1-CHANNEL POWER SUPPLY MANAGEMENT CKT, QCC32 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
| 零件包装代码 | QFN | QFN | QFN | QFN | - |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-32 | 5 X 5 MM, QFN-32 | 5 X 5 MM, QFN-32 | 5 X 5 MM, ROHS COMPLIANT, QFN-32 | - |
| 针数 | 32 | 32 | 32 | 32 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | compli | - |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | - |
| 可调阈值 | NO | NO | NO | NO | - |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT | - |
| JESD-30 代码 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | S-XQCC-N32 | - |
| 长度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - |
| 信道数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | - |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | - |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | - |
| 封装代码 | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | HVQCCN | - |
| 封装等效代码 | LCC32,.2SQ,20 | LCC32,.2SQ,20 | LCC32,.2SQ,20 | LCC32,.2SQ,20 | - |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | - |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm | 0.9 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | - |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | - |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 5 mm | 5 mm | 5 mm | 5 mm | - |
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