BU-64703F8-300Y,BU-64703F8-300Y pdf中文资料,BU-64703F8-300Y引脚图,BU-64703F8-300Y电路-Datasheet-电子工程世界

BU-64703F8-300Y: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP80, 0.88 X 0.88 INCH, 0.130 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-80; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共50页; 制造商Data Device Corporation

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BU-64703F8-300Y概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP80, 0.88 X 0.88 INCH, 0.130 INCH HEIGHT, CERAMIC, QFP-80

参数名称	属性值
厂商名称	Data Device Corporation
包装说明	QFF,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V LOGIC POWER
边界扫描	NO
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; STANAG-3838
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	S-CQFP-F80
JESD-609代码	e0
长度	22.352 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	2
端子数量	80
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
座面最大高度	3.302 mm
最大供电电压	3.46 V
最小供电电压	3.14 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	FLAT
端子节距	1.016 mm
端子位置	QUAD
宽度	22.352 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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