BU-63825F1-200Q,BU-63825F1-200Q pdf中文资料,BU-63825F1-200Q引脚图,BU-63825F1-200Q电路-Datasheet-电子工程世界

BU-63825F1-200Q: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 1.90 X 1 INCH, 0.215 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-70; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小824KB，共49页; 制造商Data Device Corporation

下载文档详细参数全文预览

BU-63825F1-200Q概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDFP70, 1.90 X 1 INCH, 0.215 INCH HEIGHT, CERAMIC, FP-70

参数名称	属性值
厂商名称	Data Device Corporation
包装说明	DFP,
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	LG-MAX; WD-MAX
地址总线宽度	16
边界扫描	NO
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MCAIR; STANAG-3838
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	16
JESD-30 代码	R-CDFP-F70
长度	48.26 mm
低功率模式	YES
串行 I/O 数	2
端子数量	70
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK
座面最大高度	5.46 mm
最大供电电压	5.25 V
最小供电电压	4.75 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多

EEWorld订阅号

EEWorld服务号

汽车开发圈

器件索引 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室电话:(010)82350740 邮编：100190