BU-62864F3-152,BU-62864F3-152 pdf中文资料,BU-62864F3-152引脚图,BU-62864F3-152电路-Datasheet-电子工程世界

BU-62864F3-152: 产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 INCH, CERAMIC, QFP-72; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小1MB，共57页; 制造商Data Device Corporation

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BU-62864F3-152概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CQFP72, 1 INCH, CERAMIC, QFP-72

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Data Device Corporation
零件包装代码	QFP
包装说明	QFF, QFL72,1.0SQ
针数	72
Reach Compliance Code	compliant
地址总线宽度	32
边界扫描	NO
总线兼容性	PCI
最大时钟频率	20 MHz
通信协议	MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B; MIL-STD-1760; STANAG-3838
数据编码/解码方法	BIPH-LEVEL(MANCHESTER)
最大数据传输速率	0.125 MBps
外部数据总线宽度	32
JESD-30 代码	S-CQFP-F72
JESD-609代码	e0
长度	25.4 mm
低功率模式	NO
串行 I/O 数	2
端子数量	72
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	QFF
封装等效代码	QFL72,1.0SQ
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	MIL-PRF-38534
座面最大高度	3.94 mm
最大供电电压	3.6 V
最小供电电压	3 V
标称供电电压	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	FLAT
端子节距	1.27 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	25.4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553

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