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SI7212DN_09

产品描述VISHAY SILICONIX - SI7212DN-T1-GE3 - MOSFET; DUAL N CH; 30V; 4.9A; POWERPAK
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小548KB,共12页
制造商Vishay(威世)
官网地址http://www.vishay.com
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SI7212DN_09概述

VISHAY SILICONIX - SI7212DN-T1-GE3 - MOSFET; DUAL N CH; 30V; 4.9A; POWERPAK

VISHAY SILICONIX - SI7212DN-T1-GE3 - 场效应管; 双 N CH; 30V; 4.9A; POWERPAK

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Si7212DN
Vishay Siliconix
Dual N-Channel 30-V (D-S) MOSFET
PRODUCT SUMMARY
V
DS
(V)
30
R
DS(on)
(Ω)
0.036 at V
GS
= 10 V
0.039 at V
GS
= 4.5 V
I
D
(A)
6.8
6.6
Q
g
(Typ.)
7
FEATURES
Halogen-free According to IEC 61249-2-21
Definition
• 100 % R
g
Tested
• Space Savings Optimized for Fast Switching
• Compliant to RoHS Directive 2002/95/EC
APPLICATIONS
PowerPAK
®
1212-8
• Synchronous Rectification
• Intermediate Driver
3.30 mm
3.30 mm
S1
1
2
G1
S2
D
1
D
2
3
4
D1
G2
8
7
D1
D2
G
1
6
5
D2
G
2
Bottom View
S
1
N-Channel MOSFET
S
2
N-Channel MOSFET
Ordering Information:
Si7212DN-T1-E3 (Lead (Pb)-free)
Si7212DN-T1-GE3 (Lead (Pb)-free and Halogen-free)
ABSOLUTE MAXIMUM RATINGS
T
A
= 25 °C, unless otherwise noted
Parameter
Drain-Source Voltage
Gate-Source Voltage
Continuous Drain Current (T
J
= 150 °C)
a
Pulsed Drain Current
Continuous Source Current (Diode Conduction)
a
Single Pulse Avalanche Current
Single Pulse Avalanche Energy
Maximum Power Dissipation
a
Operating Junction and Storage Temperature Range
Soldering Recommendations (Peak Temperature)
b, c
L = 0.1 mH
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
T
A
= 25 °C
T
A
= 85 °C
Symbol
V
DS
V
GS
I
D
I
DM
I
S
I
AS
E
AS
P
D
T
J
, T
stg
2.6
1.4
- 55 to 150
260
2.2
10
5
1.3
0.69
6.8
4.9
20
1.1
A
mJ
W
°C
10 s
30
± 12
4.9
3.5
A
Steady State
Unit
V
THERMAL RESISTANCE RATINGS
Parameter
Maximum Junction-to-Ambient
a
Maximum Junction-to-Case (Drain)
t
10 s
Steady State
Steady State
Symbol
R
thJA
R
thJC
Typical
38
77
4.3
Maximum
48
94
5.4
°C/W
Unit
Notes:
a. Surface Mounted on 1" x 1" FR4 board.
b. See Solder Profile (www.vishay.com/ppg?73257). The PowerPAK 1212-8 is a leadless package. The end of the lead terminal is exposed
copper (not plated) as a result of the singulation process in manufacturing. A solder fillet at the exposed copper tip cannot be guaranteed and
is not required to ensure adequate bottom side solder interconnection.
c. Rework Conditions: manual soldering with a soldering iron is not recommended for leadless components.
Document Number: 73128
S09-1815-Rev. F, 14-Sep-09
www.vishay.com
1

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