-
MSP430的一个时钟周期 = 晶振的倒数。如果晶振是8M,则一个时钟周期为1/8微秒; 一个机器周期 = 一个时钟周期,即430每个动作都能完成一个基本操作; 一个指令周期 = 1~6个机器周期; 也就是说执行一条指令最多花6*1/8微秒。 另外,_NOP()是单周期的指令,I/O口赋值是4周期的。 ...[详细]
-
北京时间11月23日早间消息,高通(72.96, 1.25, 1.74%)CEO保罗·雅克布(Paul Jacobs)本周表示,美国对中国公司的限制,以及美国国家安全局(NSA)监控丑闻的曝光将影响高通在中国的业务。 雅克布表示:“我们正看到日趋增长的压力。所有美国科技公司都感受到了压力。”雅克布并未过多谈论这一压力对高通销售的影响。不过他表示,这一现状已经改变了高通在中国的运营方式。...[详细]
-
ARM微处理器具有体积小、低功耗、低成本、高性能的特点,基于ARM核的微控制器芯片不但占据了高端微控制器市场的大部分市场份额,同时也逐渐向低端微控制器应用领域扩展,ARM微控制器的低功耗、高性价比,向传统的8位/16位微控制器基。提出了挑战。ARM微处理器及技术应用到了许多不同的领域,如工业控制领域、无线电通讯领域、网譬络应用、消费类电子产品以及数字成象与安全产品当中,凭借其优点将来还会得到...[详细]
-
半导体产业在这短短3年,从顺风变为逆风,全球晶圆龙头台积电更成为举世焦点,面对强敌三星、英特尔来势汹汹,台积电研发6骑士之一、前研发副总经理林本坚说,「从历史来看,台积电每次迎战都成功」,相信未来也会持续领先。 随着地缘政治危机加温,各个国家和地区都将芯片制造视为国安议题,纷纷拉拢台积电到自己国家设厂,林本坚并不认同,认为这是「走回头路」。他并提出警讯,各个国家和地区都想「自己来」,会更加扩...[详细]
-
任正非解释说,现在芯片有极限宽度,硅的极限是七纳米,已经临近边界,而石墨已经开始触及技术革命前沿。在某种意义上,石墨烯已经具备了在多个领域的变革能力。
出门前用5秒钟给手机充满电,一次充电可以使用半个月,这样的技术在石墨烯的帮助下也许用不了多久就可以实现。 这个由一层或几层碳原子构成的六边形二维晶体被誉为下一个材料领域的颠覆者,但很多人第一次听闻它还是来自于华为创始人任正非的一次媒...[详细]
-
参考源代码: //************************************************************************************************* //***************************************************************************************...[详细]
-
据外媒报导称,特斯拉已经与LG达成协议,在上海工厂生产的Model 3将使用由LG化学提供的NCM811电池,不再使用松下电池。 在这之前,松下一直是特斯拉唯一的汽车级电池供应商。早在2014年7月,特斯拉就和松下签订了超级工厂协议,双方合资建厂。重要的是,松下在特斯拉的1号超级工厂(GigaFactory 1)设有生产线,为Model 3供应电池。但是随着Model 3的交付速度加快,松下...[详细]
-
专为自动化设计验证、测试和测量而设计 NI车载雷达测试系统 (VRTS) 为76至81 GHz的汽车雷达系统提供了自动化雷达测量和障碍物模拟功能。工程师可利用VRTS来测试汽车硬件及软件子系统,包括雷达传感器、ADAS子系统和嵌入式软件。VRTS具有灵活的障碍物生成功能,可模拟各种生成的场景,帮助工程师测试雷达及其他先进驾驶辅助系统 (ADAS) 的嵌入式软件。此外,高性能毫米波射频前端和...[详细]
-
全球两大消费电子巨头 三星 电子和 苹果 ,各自陷入Note 7质量丑闻以及硬件销售下滑的不利局面当中,不过这并未影响到两家公司的品牌价值。最新公布的福布斯2017全球品牌榜显示, 苹果 品牌价值名列全球第一, 三星 电子位次提升到了第十名。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 据MSN网站报道,在福布斯品牌榜中, 苹果 公司品牌价值高达1700亿美元,比去年上涨了一成。目前...[详细]
-
富士康 确实是想认真做手机了。2016年4月份,它们以3888亿日圆的代价取得了夏普三分之二的股权后,当年第四季度这个老牌日厂就扭亏为盈,盈利达到3715万美元。而到了2017年8月, 富士康 和夏普又发布了一款名为Aquos S2的异形全面屏手机,据台湾经济日报的消息,它们还计划组建一个4000人的团队,将手机业务做到全球前五。下面就随手机便携小编一起来了解一下相关内容吧。 不难发...[详细]
-
国内EDA及IPD滤波器行业领导者,芯和半导体科技(上海)有限公司(以下简称“芯和半导体”)近日正式宣布,其已完成超亿元人民币的B轮融资。本轮融资由上海赛领领投,上海物联网基金增持。 过去一年,基于上海张江这块集成电路产业的热土,在政策助力、人才吸纳、以及自主创新之下,芯和半导体正在快速缩小与国际领先EDA的差距,为国内外新一代高速高频智能电子产品的设计赋能和加速,为缓解国内半导体行业卡脖子...[详细]
-
串行通信已经成为计算机与其他设备进行数据交换最广泛的通信手段。主要介绍了利用MSP430 单片机的串口通信模块和VB6.0 提供的串行通信控件MSComm 实现PC 机与MSP430 单片机的串行通信,并着重阐述了在VB6.0 环境下实现的主要过程。 1 引言 随着计算机技术的不断发展,计算机应用在其发展过程中逐步形成两大分支,一是通用计算机,PC 机为代表,着眼于高速数值运算和...[详细]
-
近日,英特尔宣布计划进一步减少直接和间接温室气体排放,并开发更多的可持续技术解决方案。 英特尔承诺到 2040 年实现全球业务的温室气体净零排放,并制订具体目标 ,以提升英特尔产品和平台的能源效率并降低碳足迹,同时与客户和行业伙伴合作,制订各项解决方案,以降低整个技术生态系统的温室气体足迹。 基于这一愿景,英特尔数据中心副总裁兼数据中心产品管理总经理Jennifer Huffstetler撰...[详细]
-
据第一财经报道,今(2)日,2021中国移动全球合作伙伴大会主论坛在广州举行,中国移动总经理董昕表示,截至目前中国移动5G基站超过56万个,规模全球最大。牵头5G国际标准项目134个,获5G专利3300件,稳居全球运营商第一阵营。 我国在5G专利方面处于世界前列,此前工信部指出,我国5G标准必要专利声明数量占比超过38%,去年上半年以来上升近5个百分点,位列全球首位。 另外,德国专利信息分析...[详细]
-
MBL前级+3886+超小机箱组合! 做机都做上瘾了,做了就玩,玩完就卖,卖完又做,这日子无尽头啊...... 服役中的机子: 箱子是220×50×180,有些小,所以,装什么东西都得计划一番。 PCB图: 电源板和MBL前级都用洞洞板来做,这样可以节省点空间。不过这块板是找4块小板子拼起来的,502胶水+焊锡+铜丝,结实得很! 先排一下,定孔的位置,开...[详细]