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W25Q64DWZEIP: 产品描述256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共82页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw; 标准

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W25Q64DWZEIP概述

256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16

256K × 32 总线串行电可擦除只读存储器, 7.5 ns, PDSO16

W25Q64DWZEIP规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	SON
包装说明	HVSON, SOLCC8,.3
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	7.5 ns
其他特性	TOP/BOTTOM BOOT BLOCK
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	8 mm
内存密度	8388608 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	32
功能数量	1
端子数量	8
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	256KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
电源	1.8 V
编程电压	1.8 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	6 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

W25Q64DWZEIP相似产品对比

	W25Q64DWZEIP	W25Q64DWSFIP	W25Q64DWSSIP	W25Q64DWZPIP
描述	256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16	256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16	256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16	256K X 32 SPI BUS SERIAL EEPROM, 7.5 ns, PDSO16
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SON	SOIC	SOIC	SON
包装说明	HVSON, SOLCC8,.3	SOP, SOP16,.4	SOP, SOP8,.3	HVSON, SOLCC8,.25
针数	8	16	8	8
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns	7.5 ns
其他特性	TOP/BOTTOM BOOT BLOCK	TOP/BOTTOM BOOT BLOCK	TOP/BOTTOM BOOT BLOCK	TOP/BOTTOM BOOT BLOCK
最大时钟频率 (fCLK)	104 MHz	104 MHz	104 MHz	104 MHz
数据保留时间-最小值	20	20	20	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	R-PDSO-G16	R-PDSO-G8	R-PDSO-N8
长度	8 mm	10.31 mm	5.28 mm	6 mm
内存密度	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi	8388608 bi
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1
端子数量	8	16	8	8
字数	262144 words	262144 words	262144 words	262144 words
字数代码	256000	256000	256000	256000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	256KX32	256KX32	256KX32	256KX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON	SOP	SOP	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.3	SOP16,.4	SOP8,.3	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL	SERIAL	SERIAL	SERIAL
电源	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
编程电压	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm	2.64 mm	2.16 mm	0.8 mm
串行总线类型	SPI	SPI	SPI	SPI
最大待机电流	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA
最大供电电压 (Vsup)	1.95 V	1.95 V	1.95 V	1.95 V
最小供电电压 (Vsup)	1.7 V	1.7 V	1.7 V	1.7 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
类型	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE
宽度	6 mm	7.49 mm	5.23 mm	5 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE

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