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W25Q64CVDAAG

产品描述8M X 8 FLASH 2.7V PROM, 8.5 ns, PDSO16
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共79页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W25Q64CVDAAG概述

8M X 8 FLASH 2.7V PROM, 8.5 ns, PDSO16

8M × 8 FLASH 2.7V 可编程只读存储器, 8.5 ns, PDSO16

W25Q64CVDAAG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP8,.3
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)80 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PDIP-T8
长度9.27 mm
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数67108864 words
字数代码64000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织64MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行SERIAL
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.33 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
类型NOR TYPE
宽度7.62 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE
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