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W25Q40BVZPIG: 产品描述4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI; 产品类别存储存储; 文件大小2MB，共73页; 制造商Winbond(华邦电子); 官网地址http://www.winbond.com.tw; 标准

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W25Q40BVZPIG概述

4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI

W25Q40BVZPIG规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Winbond(华邦电子)
零件包装代码	SON
包装说明	6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
针数	8
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	80 MHz
数据保留时间-最小值	20
耐久性	100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码	R-PDSO-N8
长度	6 mm
内存密度	4194304 bi
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	1
功能数量	1
端子数量	8
字数	4194304 words
字数代码	4000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	4MX1
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVSON
封装等效代码	SOLCC8,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行	SERIAL
电源	3/3.3 V
编程电压	2.7 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.8 mm
串行总线类型	SPI
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.018 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
类型	NOR TYPE
宽度	5 mm
写保护	HARDWARE/SOFTWARE

W25Q40BVZPIG相似产品对比

	W25Q40BVZPIG	W25Q40BV	W25Q40BVSNIG	W25Q40BVSNIP	W25Q40BVSSIG	W25Q40BVZPIP
描述	4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	4M-BIT SERIAL FLASH MEMORY WITH DUAL AND QUAD SPI	Flash, 4MX1, PDSO8, 6 X 5 MM, GREEN, WSON-8
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	-
零件包装代码	SON	-	SOIC	SOIC	SOIC	-
包装说明	6 X 5 MM, GREEN, WSON-8	-	SOP, SOP8,.25	SOP, SOP8,.25	0.208 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8	-
针数	8	-	8	8	8	-
Reach Compliance Code	compli	-	compli	compli	compli	-
ECCN代码	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-
最大时钟频率 (fCLK)	80 MHz	-	80 MHz	80 MHz	80 MHz	-
数据保留时间-最小值	20	-	20	20	20	-
耐久性	100000 Write/Erase Cycles	-	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	100000 Write/Erase Cycles	-
JESD-30 代码	R-PDSO-N8	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	S-PDSO-G8	-
长度	6 mm	-	4.85 mm	4.85 mm	5.28 mm	-
内存密度	4194304 bi	-	4194304 bi	4194304 bi	4194304 bi	-
内存集成电路类型	FLASH	-	FLASH	FLASH	FLASH	-
内存宽度	1	-	1	1	1	-
功能数量	1	-	1	1	1	-
端子数量	8	-	8	8	8	-
字数	4194304 words	-	4194304 words	4194304 words	4194304 words	-
字数代码	4000000	-	4000000	4000000	4000000	-
工作模式	SYNCHRONOUS	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	-
最高工作温度	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
组织	4MX1	-	4MX1	4MX1	4MX1	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	HVSON	-	SOP	SOP	SOP	-
封装等效代码	SOLCC8,.25	-	SOP8,.25	SOP8,.25	SOP8,.3	-
封装形状	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	-
封装形式	SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	-
并行/串行	SERIAL	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL	-
电源	3/3.3 V	-	3/3.3 V	3/3.3 V	3/3.3 V	-
编程电压	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	0.8 mm	-	1.72 mm	1.72 mm	2.16 mm	-
串行总线类型	SPI	-	SPI	SPI	SPI	-
最大待机电流	0.000005 A	-	0.000005 A	0.000005 A	0.000005 A	-
最大压摆率	0.018 mA	-	0.018 mA	0.018 mA	0.018 mA	-
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	-	3.6 V	3.6 V	3.6 V	-
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V	-	2.7 V	2.7 V	2.7 V	-
标称供电电压 (Vsup)	3 V	-	3 V	3 V	3 V	-
表面贴装	YES	-	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子形式	NO LEAD	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	-	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	-
类型	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE	-
宽度	5 mm	-	3.9 mm	3.9 mm	5.28 mm	-
写保护	HARDWARE/SOFTWARE	-	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	HARDWARE/SOFTWARE	-

W25Q40BVZPIG

W25Q40BVZPIG概述

W25Q40BVZPIG规格参数

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