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W25Q16BV

产品描述2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
产品类别存储   
文件大小2MB,共68页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
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W25Q16BV概述

2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8

2M × 8 总线串行电可擦除只读存储器, PDIP8

W25Q16BV规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量8
最大工作温度85 Cel
最小工作温度-40 Cel
最大供电/工作电压3.6 V
最小供电/工作电压2.7 V
额定供电电压3 V
最大时钟频率80 MHz
加工封装描述0.300 INCH, 绿色, 塑料, DIP-8
状态DISCONTINUED
包装形状矩形的
包装尺寸IN-线
端子形式THROUGH-孔
端子间距2.54 mm
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级INDUSTRIAL
内存宽度8
组织2M × 8
存储密度1.68E7 deg
操作模式同步
位数2.10E6 words
位数2M
内存IC类型FLASH 2.7V 可编程只读存储器
串行并行串行

W25Q16BV相似产品对比

W25Q16BV W25Q16BVDAIG W25Q16BVDAIP W25Q16BVSFIP W25Q16BVSNIG W25Q16BVSNIP W25Q16BVSSIP
描述 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8 2M X 8 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDIP8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 16 8 8 8
端子形式 THROUGH-孔 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8
组织 2M × 8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8 2MX8
是否Rohs认证 - 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 - Winbond(华邦电子) - Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子) Winbond(华邦电子)
零件包装代码 - DIP DIP SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 - DIP-8 DIP, DIP8,.3 SOP, SOP16,.4 SOIC-8 SOP, SOP8,.25 SOIC-8
针数 - 8 8 16 8 8 8
Reach Compliance Code - compli compli compli compli compli compli
ECCN代码 - EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) - 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz 80 MHz
数据保留时间-最小值 - 20 20 20 20 20 20
耐久性 - 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 - R-PDIP-T8 R-PDIP-T8 R-PDSO-G16 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 S-PDSO-G8
长度 - 9.27 mm 9.27 mm 10.31 mm 4.9 mm 4.9 mm 5.28 mm
内存密度 - 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi 16777216 bi
内存集成电路类型 - FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH FLASH
字数 - 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words 2097152 words
字数代码 - 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000 2000000
工作模式 - SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 - 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP DIP SOP SOP SOP SOP
封装等效代码 - DIP8,.3 DIP8,.3 SOP16,.4 SOP8,.25 SOP8,.25 SOP8,.3
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 - SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 - 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V 3/3.3 V
编程电压 - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 5.33 mm 5.33 mm 2.64 mm 1.75 mm 1.75 mm 2.16 mm
串行总线类型 - SPI SPI SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 - 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A 0.000005 A
最大压摆率 - 0.018 mA 0.018 mA 0.018 mA 0.018 mA 0.018 mA 0.018 mA
最大供电电压 (Vsup) - 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) - 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V 3 V
表面贴装 - NO NO YES YES YES YES
技术 - CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子节距 - 2.54 mm 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
类型 - NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 - 7.62 mm 7.62 mm 7.49 mm 3.9 mm 3.9 mm 5.28 mm
写保护 - HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

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