4M X 32 DDR DRAM, 5 ns, PBGA90
4M × 32 双倍速率同步动态随机存储器 动态随机存取存储器, 5 ns, PBGA90
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | BGA |
包装说明 | TFBGA, BGA90,9X15,32 |
针数 | 90 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
访问模式 | FOUR BANK PAGE BURST |
最长访问时间 | 5 ns |
其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
最大时钟频率 (fCLK) | 166 MHz |
I/O 类型 | COMMON |
交错的突发长度 | 2,4,8,16 |
JESD-30 代码 | R-PBGA-B90 |
长度 | 13 mm |
内存密度 | 134217728 bi |
内存集成电路类型 | DDR DRAM |
内存宽度 | 32 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 90 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -25 °C |
组织 | 4MX32 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA90,9X15,32 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
刷新周期 | 4096 |
座面最大高度 | 1.025 mm |
自我刷新 | YES |
连续突发长度 | 2,4,8,16 |
最大待机电流 | 0.00001 A |
最大压摆率 | 0.07 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 1.95 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 8 mm |
Base Number Matches | 1 |
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