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W25Q32BVTCAG

产品描述32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16
产品类别存储    存储   
文件大小932KB,共79页
制造商Winbond(华邦电子)
官网地址http://www.winbond.com.tw
标准
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W25Q32BVTCAG概述

32M X 1 SPI BUS SERIAL EEPROM, PDSO16

32M × 1 总线串行电可擦除只读存储器, PDSO16

W25Q32BVTCAG规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Winbond(华邦电子)
零件包装代码BGA
包装说明TBGA, BGA24,4X6,40
针数24
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)80 MHz
数据保留时间-最小值20
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码R-PBGA-B24
长度8 mm
内存密度33554432 bi
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量24
字数33554432 words
字数代码32000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
组织32MX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TBGA
封装等效代码BGA24,4X6,40
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
电源3/3.3 V
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.000005 A
最大压摆率0.018 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
类型NOR TYPE
宽度6 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

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