LOW VOLTAGE ADJUSTABLE SHUNT REFERENCE
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, |
| 针数 | 5 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 其他特性 | THE OUTPUT VOLTAGE CAN BE SET TO ANY VALUE BETWEEN 1.24V AND 6V WITH TWO EXTERNAL RESISTORS |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 2.9 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 最大输出电压 | 1.265 V |
| 最小输出电压 | 1.215 V |
| 标称输出电压 | 1.24 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.24 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最大电压温度系数 | 102.639 ppm/°C |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 微调/可调输出 | YES |
| 宽度 | 1.6 mm |
| TS431IL | TS431BIL | TS431AIL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | LOW VOLTAGE ADJUSTABLE SHUNT REFERENCE | LOW VOLTAGE ADJUSTABLE SHUNT REFERENCE | LOW VOLTAGE ADJUSTABLE SHUNT REFERENCE |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | SOT-23 | - | SOT-23 |
| 包装说明 | LSSOP, | - | LSSOP, |
| 针数 | 5 | - | 5 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
| 其他特性 | THE OUTPUT VOLTAGE CAN BE SET TO ANY VALUE BETWEEN 1.24V AND 6V WITH TWO EXTERNAL RESISTORS | - | THE OUTPUT VOLTAGE CAN BE SET TO ANY VALUE BETWEEN 1.24V AND 6V WITH TWO EXTERNAL RESISTORS |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE | - | TWO TERMINAL VOLTAGE REFERENCE |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G5 | - | R-PDSO-G5 |
| JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
| 长度 | 2.9 mm | - | 2.9 mm |
| 功能数量 | 1 | - | 1 |
| 输出次数 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 5 | - | 5 |
| 最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
| 最大输出电压 | 1.265 V | - | 1.252 V |
| 最小输出电压 | 1.215 V | - | 1.228 V |
| 标称输出电压 | 1.24 V | - | 1.24 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | LSSOP | - | LSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.45 mm | - | 1.45 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | - | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.24 V | - | 1.24 V |
| 表面贴装 | YES | - | YES |
| 最大电压温度系数 | 102.639 ppm/°C | - | 102.639 ppm/°C |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 0.95 mm | - | 0.95 mm |
| 端子位置 | DUAL | - | DUAL |
| 微调/可调输出 | YES | - | YES |
| 宽度 | 1.6 mm | - | 1.6 mm |
PCB设计
Microchip MCU
stm32/stm8
嵌入式系统
单片机
单片机
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
