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BLF881_1012

产品描述UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小177KB,共18页
制造商Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.)
官网地址https://www.nxp.com/
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BLF881_1012概述

UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET

超高频波段, 硅, N沟道, 射频功率, 场效应管

BLF881_1012规格参数

参数名称属性值
端子数量2
最小击穿电压104 V
加工封装描述ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2
无铅Yes
欧盟RoHS规范Yes
中国RoHS规范Yes
状态ACTIVE
包装形状RECTANGULAR
包装尺寸FLANGE MOUNT
表面贴装Yes
端子形式FLAT
端子涂层NOT SPECIFIED
端子位置DUAL
包装材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
结构SINGLE
壳体连接SOURCE
元件数量1
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
通道类型N-CHANNEL
场效应晶体管技术METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
操作模式ENHANCEMENT
晶体管类型RF POWER
最高频带ULTRA HIGH FREQUENCY BAND

BLF881_1012相似产品对比

BLF881_1012 BLF881 BLF881S
描述 UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET UHF BAND, Si, N-CHANNEL, RF POWER, MOSFET
端子数量 2 2 2
最小击穿电压 104 V 104 V 104 V
加工封装描述 ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2 ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2 ROHS COMPLIANT, CERAMIC PACKAGE-2
无铅 Yes Yes Yes
欧盟RoHS规范 Yes Yes Yes
中国RoHS规范 Yes Yes Yes
状态 ACTIVE ACTIVE ACTIVE
包装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
包装尺寸 FLANGE MOUNT FLANGE MOUNT FLATPACK
表面贴装 Yes Yes Yes
端子形式 FLAT FLAT FLAT
端子涂层 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
端子位置 DUAL DUAL DUAL
包装材料 CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
结构 SINGLE SINGLE SINGLE
壳体连接 SOURCE SOURCE SOURCE
元件数量 1 1 1
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON
通道类型 N-CHANNEL N-CHANNEL N-CHANNEL
场效应晶体管技术 METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR
操作模式 ENHANCEMENT ENHANCEMENT ENHANCEMENT
晶体管类型 RF POWER RF POWER RF POWER
最高频带 ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND

 
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