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文晔科技投资建立新设计中心为使用美高森美主流FPGA产品的客户开发系统解决方案 设计中心充分利用美高森美FPGA器件的同类最佳特性和功能，帮助设计人员加强其应用的差异化 文晔科技股份限公司(WT Microelectronics, Co., Ltd.) (TAIEX: 3036) 与美高森美公司(Microsemi Corporation) (Nasdaq: MSCC) 宣布，...[详细]
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电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下品佳推出基于英飞凌（Infineon）和立锜科技（Richtek）的USB PD电源转换解决方案。该方案的特点是利用USB Type-C界面中最具有重大意义的CC脚位，让各埠的电源角色和电缆能力均可通过它来进行宣告判读。同时再加上USB-PD相关协议，使电压转换、高功率传输和更多样功能与保护均可逐一实现。 电源...[详细]
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尽管华为已经宣布将会于3月27日在巴黎正式发布新旗舰华为P20，不会出现在本月底的MWC 2018展会。不过作为全球性的消费电子盛会上，华为也不会让我们失望。近日，华为余承东在其微博上发布了MWC的预热视频，并配上“新视界、新境界、新时代，#华为MWC2018#，New Horizons！2月25日，相约巴塞罗那！”的口号，这一举动也暗示华为将有大动作。 虽然此次展会中，华为不会...[详细]
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导语：《福布斯》网站8月25日发表卡尔·约翰逊(Carl Johnson)的评论文章，称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。现在EelctroIQ发布了最新的预期，认为最强劲的IC增长领域将来自汽车芯片需求。 以下为文章全文： EelctroIQ发布了最新的半导体元件(IC)销售额预测，而早在1990年代中期，半导体行业就流传着类似的预...[详细]
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引言 在基于FPGA的图象采集显示系统中，常常需要用到大容量、高速度的存储器。而在各种随机存储器件中，SDRAM的价格低、体积小、速度快、容量大，是比较理想的器件。但SDRAM的控制逻辑比较复杂，对时序要求也十分严格，使用很不方便，这就要求有一个专门的控制器，使系统用户能很方便地操作SDRAM。为此，本文提出了一种基于FPGA的SDRAM控制器的设计方法，并用Verilog给于实现...[详细]
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1月11日下午，一加正式发布新一代旗舰——一加10系列，现在一加10 Pro已经在发布会亮相。 一加10 Pro延续了一加过去8年来的设计与工艺积累，包括三段式按键、舒适清脆的按键手感、底部水平居中的开孔。 同时，新机采用了全新设计语言，3D陶瓷摄像头模组区域延伸至铝合金中框，二者互为一体，严丝合缝，在同质化严重的手机中，有着过目难忘的辨识度。 一加10 Pro拥有破界黑、万...[详细]
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和讯科技消息 Opera中国区总经理宋麟日前在做客和讯科技《高端访谈》栏目时表示，Android和iPhone等智能机虽然是其研发的重点，体现Opera技术实力的地方，但Opera在中国最想要解决的是中低端手机上网体验，这主要是从国内实际情况来考虑的。
在宋麟接受访谈是，曾提到了在国内的一些合作，与展讯、天音通讯。对于Opera来讲，并不会放弃任何市场，尤其是智能手机...[详细]
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索尼Xperia T3
新浪手机讯 6月4日上午消息，昨日，索尼发布了一款新品手机——Xperia T3，号称是全球最薄的5.3英寸屏智能手机，机身厚度仅为7mm，定位中端市场，将于下月在全球同步发售。
索尼Xperia T3改用了不锈钢金属框架，让手机更坚固和耐用，背部采用了亚光工艺的设计。配置方面，索尼Xperia T3采用了5.3英寸、分...[详细]
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荣耀X10 Max将于7月2日发布，目前该机已经成功入网，我们一起来看看它的具体情况： 荣耀X10 Max的手机型号为KKG-AN00，用上了一块7.09英寸的TFT屏幕，分辨率为2280×1080，机身尺寸为174.462×84.91×8.3mm，重量为227g，机身提供探速黑、竞速蓝、光速银三种配色。 配置方面，荣耀X10 Max搭载联发科天玑800芯片，后置4800万像素+200万像素...[详细]
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中关村在线消息：现在一款新的联想安卓智能手机设备出现在了Geekbench跑分网站上，名称是K8 Plus，相关信息显示，该机搭载MT6757CD八核处理器，主频为1.69GHz，即我们熟悉的Helio P25，内置3GB运存，并运行Android 7.1.1系统。 当然跑分比较惨，单线程只有861，多线程也不过3761，不过这正是联发科P25的正常跑分数据。 遗憾的是，目前还不清楚该机...[详细]
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采用A723构成的带保护的跟踪可调稳压电源电路图如下所示： 广鹏科技的 A723 系列是由一内建高压开关的升压驱动器核心以及多信道恒流源组成，并以电压回授机制促使驱动IC随时工作在最佳效率模式，不但能弥补LED顺向电压(VF)的差异，更能因应LED顺向电压跟随温度之改变、实时调整输出电压，使驱动IC工作维持在高效率。由使用者以外部电阻设定电流大小的多信道恒流源设...[详细]
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A.020 A.02 用户参数和数检查异常 1 伺服单元内部参数的数据异常 A.021 A.02 参数格式化异常1 伺服单元内部参数的数据异常 A.022 A.02 系统参数和数检查异常 1 伺服单元内部参数的数据异常 A.023 A.02 参数密码异常 1 伺服单元内部参数的数据异常 A.02A A.02 用户参数和数检查异常2 伺服单元内部参数的数据异常 A.02b A.02 系统参数和数检...[详细]
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工艺是指利用各种生产工具对各种原材料、半成品进行加工处理，最终使之成为成品的方法、过程及技术。 电机制造主要涉及以下工艺： 铸造、锻造——机座、端盖、轴承座、转子铸铝、铸铜、轴……. 冲压、叠压——铁心冲片、小电机机壳等零部件、铁心叠装…….. 电工——线圈绕制、嵌装、接线……. 焊接——绕组焊接、机座、端盖、铁心焊接、线路板…….. 机加工——轴、机座、端盖等机械零部件 绝缘处理、表面处理——...[详细]
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韩国大厂三星电子表示，在本月稍早的时候，其位于韩国国内的第6条芯片代工产线已经动工建设，投资高达81亿美元，此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖，并加强其在晶圆代工市场的竞争优势... 三星电子周四表示，公司的第六条国内芯片代工生产线已经动工，将生产逻辑芯片。三星此举旨在降低对于不稳定的存储芯片领域的依赖。 三星目前正在芯片代工领域...[详细]
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上海5月24日电 /新华美通/ -- 日前，从射频 IC 厂商锐迪科 (RDA) 获悉，该公司于2006年推出的 PHS（小灵通）手机射频芯片和功率放大器模块获得市场认可，已经被包括国内最大的终端生产厂商共10余家选用，2007年4月的单月销量突破50万大关，成为国内小灵通市场上销量最大、被最多厂商采用的主流射频前端解决方案，应用该芯片组的手机已经达到近20余款。 凭借高集成度、高性价比优势和...[详细]
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