EEPROM, 64X16, Serial, CMOS, 3 X 3 MM, TDFN-8
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Catalyst |
| 零件包装代码 | DFN |
| 包装说明 | SON, SOLCC8,.2,25 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 备用内存宽度 | 8 |
| 最大时钟频率 (fCLK) | 0.5 MHz |
| 数据保留时间-最小值 | 100 |
| 耐久性 | 1000000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码 | S-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 1024 bit |
| 内存集成电路类型 | EEPROM |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 字数 | 64 words |
| 字数代码 | 64 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 组织 | 64X16 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | SON |
| 封装等效代码 | SOLCC8,.2,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 并行/串行 | SERIAL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 电源 | 3/5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 串行总线类型 | MICROWIRE |
| 最大待机电流 | 0.00001 A |
| 最大压摆率 | 0.003 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 写保护 | SOFTWARE |
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