MC68HC05C9EFNE
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
Reach Compliance Code | unknown |
MC68HC05C9EFNE | MC68HC05C9ECP | MC68HC05C9ECFB | |
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描述 | MC68HC05C9EFNE | 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 | 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknow | unknow |
零件包装代码 | - | DIP | QFP |
包装说明 | - | DIP, DIP40,.6 | QFP, QFP44,.52SQ,32 |
针数 | - | 40 | 44 |
具有ADC | - | NO | NO |
位大小 | - | 8 | 8 |
CPU系列 | - | 6805 | 6805 |
最大时钟频率 | - | 2.1 MHz | 2.1 MHz |
DAC 通道 | - | NO | NO |
DMA 通道 | - | NO | NO |
JESD-30 代码 | - | R-PDIP-T40 | S-PQFP-G44 |
长度 | - | 52.07 mm | 10 mm |
I/O 线路数量 | - | 31 | 31 |
端子数量 | - | 40 | 44 |
最高工作温度 | - | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
PWM 通道 | - | NO | NO |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | - | DIP | QFP |
封装等效代码 | - | DIP40,.6 | QFP44,.52SQ,32 |
封装形状 | - | RECTANGULAR | SQUARE |
封装形式 | - | IN-LINE | FLATPACK |
电源 | - | 5 V | 5 V |
认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字节) | - | 352 | 352 |
ROM(单词) | - | 15936 | 15936 |
ROM可编程性 | - | MROM | MROM |
座面最大高度 | - | 5.08 mm | 2.45 mm |
速度 | - | 2.1 MHz | 2.1 MHz |
最大压摆率 | - | 5.25 mA | 5.25 mA |
最大供电电压 | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 | - | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 | - | 5 V | 5 V |
表面贴装 | - | NO | YES |
技术 | - | HCMOS | HCMOS |
温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | - | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | - | 2.54 mm | 0.8 mm |
端子位置 | - | DUAL | QUAD |
宽度 | - | 15.24 mm | 10 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | - | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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