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MC68HC05C9EFNE

产品描述MC68HC05C9EFNE
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小621KB,共106页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准  
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MC68HC05C9EFNE概述

MC68HC05C9EFNE

MC68HC05C9EFNE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
Reach Compliance Codeunknown

MC68HC05C9EFNE相似产品对比

MC68HC05C9EFNE MC68HC05C9ECP MC68HC05C9ECFB
描述 MC68HC05C9EFNE 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40 8-BIT, MROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQFP44, QFP-44
Reach Compliance Code unknown unknow unknow
零件包装代码 - DIP QFP
包装说明 - DIP, DIP40,.6 QFP, QFP44,.52SQ,32
针数 - 40 44
具有ADC - NO NO
位大小 - 8 8
CPU系列 - 6805 6805
最大时钟频率 - 2.1 MHz 2.1 MHz
DAC 通道 - NO NO
DMA 通道 - NO NO
JESD-30 代码 - R-PDIP-T40 S-PQFP-G44
长度 - 52.07 mm 10 mm
I/O 线路数量 - 31 31
端子数量 - 40 44
最高工作温度 - 105 °C 105 °C
最低工作温度 - -40 °C -40 °C
PWM 通道 - NO NO
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - DIP QFP
封装等效代码 - DIP40,.6 QFP44,.52SQ,32
封装形状 - RECTANGULAR SQUARE
封装形式 - IN-LINE FLATPACK
电源 - 5 V 5 V
认证状态 - Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) - 352 352
ROM(单词) - 15936 15936
ROM可编程性 - MROM MROM
座面最大高度 - 5.08 mm 2.45 mm
速度 - 2.1 MHz 2.1 MHz
最大压摆率 - 5.25 mA 5.25 mA
最大供电电压 - 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 - 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 - 5 V 5 V
表面贴装 - NO YES
技术 - HCMOS HCMOS
温度等级 - INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 - THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 - 2.54 mm 0.8 mm
端子位置 - DUAL QUAD
宽度 - 15.24 mm 10 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 - MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
Base Number Matches - 1 1

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