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WF128K32N-70HI5: 产品描述Flash Module, 512KX8, 70ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66; 产品类别存储存储; 文件大小296KB，共12页; 制造商Microsemi; 官网地址https://www.microsemi.com

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WF128K32N-70HI5概述

Flash Module, 512KX8, 70ns, CPGA66, 1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Microsemi
包装说明	1.185 X 1.185 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
其他特性	CONFIGURABLE AS 128K X 32
备用内存宽度	16
JESD-30 代码	S-CPGA-P66
长度	30.1 mm
内存密度	4194304 bit
内存集成电路类型	FLASH MODULE
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	66
字数	524288 words
字数代码	512000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	512KX8
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	PGA
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	6.22 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	PIN/PEG
端子节距	2.54 mm
端子位置	PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
类型	NOR TYPE
宽度	30.1 mm

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