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SN74AUC1G07YEAR

产品描述AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PBGA5, MO-211EA, DSBGA-5
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小1MB,共15页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN74AUC1G07YEAR概述

AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PBGA5, MO-211EA, DSBGA-5

SN74AUC1G07YEAR规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DSBGA
包装说明MO-211EA, DSBGA-5
针数5
Reach Compliance Codeunknown
系列AUC
JESD-30 代码R-PBGA-B5
JESD-609代码e0
长度1.4 mm
逻辑集成电路类型BUFFER
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量5
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性OPEN-DRAIN
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VFBGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
传播延迟(tpd)3.3 ns
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)0.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.2 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距0.5 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度0.9 mm

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描述 AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PBGA5, MO-211EA, DSBGA-5 AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PBGA5, DSBGA-5 AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PBGA5, GREEN, DSBGA-5 AUC SERIES, 1-INPUT NON-INVERT GATE, PDSO5, GREEN, PLASTIC, SC-70, 5 PIN
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 含铅 含铅 不含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DSBGA SOT-23 SOT-23 SOIC BGA BGA SOIC
包装说明 MO-211EA, DSBGA-5 GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN GREEN, PLASTIC, SOT-23, 5 PIN TSSOP, DSBGA-5 GREEN, DSBGA-5 TSSOP,
针数 5 5 5 5 5 5 5
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknow
系列 AUC AUC AUC AUC AUC AUC AUC
JESD-30 代码 R-PBGA-B5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5 R-PBGA-B5 R-PBGA-B5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e0 e4 e4 e4 e0 e1 e4
长度 1.4 mm 2.9 mm 2.9 mm 2 mm 1.4 mm 1.4 mm 2 mm
逻辑集成电路类型 BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER BUFFER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1
功能数量 1 1 1 1 1 1 1
输入次数 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 5 5 5 5 5 5 5
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN OPEN-DRAIN
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VFBGA LSSOP LSSOP TSSOP VFBGA VFBGA TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260 260
传播延迟(tpd) 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns 3.3 ns
座面最大高度 0.5 mm 1.45 mm 1.45 mm 1.1 mm 0.5 mm 0.5 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V
最小供电电压 (Vsup) 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V 0.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD TIN LEAD TIN SILVER COPPER NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 BALL GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.95 mm 0.95 mm 0.65 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 BOTTOM DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 0.9 mm 1.6 mm 1.6 mm 1.25 mm 0.9 mm 0.9 mm 1.25 mm
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 - 不符合 符合 -
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