电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

S72NS256RD0KHFG00

产品描述Memory Circuit, Flash+SDRAM, 16MX16, CMOS, PBGA128, 12 X 12 MM, FBGA-128
产品类别存储    存储   
文件大小619KB,共13页
制造商SPANSION
官网地址http://www.spansion.com/
标准
下载文档 详细参数 全文预览

S72NS256RD0KHFG00概述

Memory Circuit, Flash+SDRAM, 16MX16, CMOS, PBGA128, 12 X 12 MM, FBGA-128

S72NS256RD0KHFG00规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称SPANSION
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA128,18X18,25
针数128
Reach Compliance Codeunknown
其他特性DRAM IS ORGANISED AS 8M X 16
JESD-30 代码S-PBGA-B128
长度12 mm
内存密度268435456 bit
内存集成电路类型MEMORY CIRCUIT
内存宽度16
混合内存类型FLASH+SDRAM
功能数量1
端子数量128
字数16777216 words
字数代码16000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织16MX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA128,18X18,25
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.05 mm
最大供电电压 (Vsup)1.95 V
最小供电电压 (Vsup)1.7 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式BALL
端子节距0.65 mm
端子位置BOTTOM
宽度12 mm

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 172  226  1274  1328  1476 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved