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GBJ2010

产品描述3.6 A, 1000 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE
产品类别半导体    分立半导体   
文件大小946KB,共2页
制造商SECOS
官网地址http://www.secosgmbh.com/
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GBJ2010概述

3.6 A, 1000 V, SILICON, BRIDGE RECTIFIER DIODE

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GBJ20005 ~ GBJ2010
Elektronische Bauelemente
Voltage 50V ~ 1000V
20.0 Amp Glass Passivited Bridge Rectifiers
RoHS Compliant Product
A suffix of “-C” specifies halogen & lead-free
FEATURES
Rating to 1000V PRV
Ideal for printed circuit board
Low forward voltage drop, high current capability
Reliable low cost construction utilizing molded plastic
technique results in inexpensive product
The plastic material has Underwriters Laboratory
flammability classification 94V-0
GBJ
REF.
A
B
C
D
E
F
G
H
I
Millimeter
Min.
Max.
29.7
30.3
19.7
20.3
4.4
4.8
17.0
18.0
3.0 x 45°
3.1
3.4
-
5.1
2.5
2.9
0.9
1.1
REF.
J
K
L
M
N
P
Q
R
S
Millimeter
Min.
Max.
0.6
0.8
7.3
7.7
2.0
2.4
9.8
10.2
2.3
2.7
3.6
4.2
10.8
11.2
3.1
3.4
3.4
3.8
MAXIMUM RATINGS AND ELECTRICAL CHARACTERISTICS
(Rating 25°C ambient temperature unless otherwise specified. Single phase half wave, 60Hz, resistive or inductive load.
For capacitive load, de-rate current by 20%.)
Part Number
Parameter
Maximum Recurrent Peak Reverse Voltage
Maximum RMS Bridge Input Voltage
Maximum DC Blocking Voltage
Maximum Average Forward (with heat sink)
2
Symbol
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
GBJ
20005
GBJ
2001
GBJ
2002
GBJ
2004
GBJ
2006
GBJ
2008
GBJ
2010
Unit
V
V
V
A
50
35
50
100
70
100
200
140
200
400
280
400
20
3.6
260
1.1
10
600
420
600
800
560
800
1000
700
1000
Rectified Current @T
C
=100°C (without heat sink)
Peak Forward Surge Current 8.3 ms Single Half
Sine-Wave Super Imposed on Rated Load
(JEDEC Method)
Maximum Forward Voltage @ 10A DC
Maximum DC Reverse Current
at Rated DC Blocking Voltage
I t Rating for Fusing (t<8.3ms)
Typical Junction Capacitance Per Element
Typical Thermal Resistance
Operating and Storage temperature range
1
2
I
FSM
V
F
I
R
It
C
J
R
θJC
T
J
,T
STG
2
A
V
µA
T
J
=25°C
T
J
=125°C
500
240
60
0.8
-55~150
As
pF
°C/W
°C
2
Notes:
1. Measured at 1.0MHz and applied reverse voltage of 4.0V DC.
2. Device mounted on 300mm*300mm*1.6mm Cu plate heat sink.
http://www.SeCoSGmbH.com/
Any changes of specification will not be informed individually.
19-Oct-2011 Rev. A
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