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据外媒报道,福特汽车(Ford Motor)已向美国专利社保局(USPTO)申请一项远程车辆控制系统专利,该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交,于2025年8月19日发布,序列号为1239078。 图片来源: USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能,并已申请多项专利,例如远程操控系统和车辆远程控制系统,这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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场可编程器件(FPGA和 CPLD )等ISP器件无须编程器,利用器件厂商提供的编程套件,采用自顶而下的模块化设计方法,使用原理图或硬件描述语言(VHDL)等方法来描述电路逻辑关系,可直接对安装在目标板上的器件编程。它易学、易用、简化了系统设计,减小了系统规模,缩短设计周期,降低了生产设计成本,从而给电子产品的设计和生产带来了革命性的变化。 本文引用地址: https://www.eepw...[详细]
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该产品 专为AI PC应用打造 ,具备 高分辨率、高动态、超低功耗 三大特性,助力AI PC提升视频会议、高清拍摄等应用场景的影像质量;实现 智能唤醒、手势控制等更智能的人机交互。 GC5606规格参数 GC5605搭载 GalaxyCell ® 2.0 工艺平台的 1.116μm 像素 ,针对多种拍摄环境,尤其是暗光场景,显著 增强成像细节 并有效 降低像素暗...[详细]
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1 Introduction
In the mid-1960s, American scientist Maas conducted extensive experimental research on the charging process of open-cell batteries and proposed an acceptable charging curve for ...[详细]
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8月22日,岚图汽车在央视新闻《顶级实验室》的直播间,把一项叫作“岚海智混”的新技术推到公众面前。名字听上去像是又一个新名词,但仔细往下看,你会发现这并不是简单的技术叠加,而是一次彻底重构;它把800V高压平台、63kWh大电池、全温域5C超充组合到一起,用最硬核的方式回答了一个长期存在的问题:混动究竟是不是过渡方案? 要知道,在新能源车的发展进程里,混动一直处在一个尴尬的位置,它既不...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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最近在做一个关于电池管理的项目,用到了TI公司的BQ4050,这个IC是专门对电池进行管理、保护和数据采集的,在TI配套的上位机中可以对这个芯片进行配置,具体的配置方法还有各种寄存器的意义可以参照手册,实际上我对怎么配置这个IC也不怎么明白,基本上是按照默认配置来的。不过因为项目中我们用到四串的电池,所以必须配置为4串,不然第四个电池就不能获取到电压。 具体的寄存器描述如图: 接下来,我们...[详细]
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stm32的产品都有内置Flash,而且不同系列的产品其内置Flash的大小不尽相同,结构上也有差异,本文将对stm32f07x,stm32f10x,stm32f40x的内置Flash结构,以及如何进行读写操作做一个介绍。 一、特性与构成 1.stm32f07x系列 2、stm32f10x系列 3、stm32f40x系列 ...[详细]
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SMT贴片机是表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的重要设备,它的性能状态对电子制造的质量和效率有着决定性的影响。因此,对SMT贴片机的主要指标性能进行定期检测非常重要。以下是一些主要的检测项目: 定位精度:定位精度是SMT贴片机的核心性能指标,它直接影响到贴片的准确性。通常,我们通过重复测量贴片机在X、Y轴上的移动误差来检测其定位精度。 贴片速度:贴片速度...[详细]
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在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)贴片机是生产线的核心设备。然而,市场上有许多不同型号的SMT贴片机,选择最适合自己需求的设备,需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。 产能需求 首先,需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同,例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装,而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
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一、多通道DAC技术瓶颈 当前, 多通道DAC技术的发展主要聚焦于两大核心难题: 一方面,工业场景迫切需要‘多通道同步+高精度’的解决方案,而传统分立方案却因复杂度过高而难以满足需求,例如,在多轴机械臂控制中,需要实现8通道的纳秒级同步输出,分立DAC不仅占用大量PCB面积,还难以有效避免通道间的延迟误差;另一方面,便携式设备面临着‘低功耗’与‘高精度’之间的平衡挑战,如手持测量仪、可穿戴医...[详细]
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一、故障现象和原因分析 1.设备运转过程中,由于胀紧套部位承受较大的扭矩,长期运转使用中轴与轴套配合面发生相对运动,因而造成轴套与轴头之间的磨损,胀紧套无法锁紧,造成停机; 2.设备在正常检修过程中,企业人员忽视了对胀紧套上的预紧螺栓的紧固,长时间的设备运行,造成螺栓断裂,使轴与轴套产生相对运动,造成轴与轴套之间的磨损; 3.由于一些老设备上的减速机会经常拆卸外出加工修复,在拆卸设备的空心轴减...[详细]
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回流焊作为一种电子组装工艺,已经成为电子制造行业的重要环节。回流焊设备的选购对于提高生产效率、降低生产成本以及保证产品质量具有重要意义。那么,在面对众多回流焊设备品牌和型号时,如何选购一台好的回流焊设备呢?本文将从以下几个方面为您提供选购指南。 一、设备性能 加热方式:回流焊设备的加热方式主要有热风循环加热和红外辐射加热。热风循环加热具有加热均匀、温度控制精确的优点,是目前市场上主流的加热方...[详细]
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startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]