
High-Performance Dual 150mA LDO 1.6mm x 1.6mm Thin MLF®
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
| 包装说明 | HVSON, SOLCC6,.06,20 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 可调性 | FIXED |
| 最大回动电压 1 | 0.31 V |
| 标称回动电压 1 | 0.155 V |
| 最大回动电压 2 | 0.31 V |
| 最大绝对输入电压 | 6 V |
| 最大输入电压 | 5.5 V |
| 最小输入电压 | 4.3 V |
| JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 最大电网调整率 | 0.01188% |
| 最大负载调整率 | 0.033% |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 输出次数 | 2 |
| 端子数量 | 6 |
| 工作温度TJ-Max | 125 °C |
| 工作温度TJ-Mi | -40 °C |
| 最大输出电压 1 | 3.399 V |
| 最小输出电压 1 | 3.201 V |
| 标称输出电压 1 | 3 V |
| 最大输出电压 2 | 3.09 V |
| 最小输出电压 2 | 2.91 V |
| 标称输出电压 2 | 3 V |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HVSON |
| 封装等效代码 | SOLCC6,.06,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 调节器类型 | FIXED POSITIVE MULTIPLE OUTPUT LDO REGULATOR |
| 座面最大高度 | 0.6 mm |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 最大电压容差 | 3% |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |

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