Digital Signal Processors 196-CFP -55 to 125
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | GQFF, TPAK196,2.5SQ,25 |
| 针数 | 196 |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C |
| Factory Lead Time | 1 week |
| 地址总线宽度 | 24 |
| 桶式移位器 | YES |
| 位大小 | 32 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT |
| 集成缓存 | NO |
| 内部总线架构 | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F196 |
| 长度 | 34.29 mm |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | 1 |
| 外部中断装置数量 | 4 |
| 串行 I/O 数 | 2 |
| 端子数量 | 196 |
| 计时器数量 | 2 |
| 片上数据RAM宽度 | 32 |
| 片上程序ROM宽度 | |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | GQFF |
| 封装等效代码 | TPAK196,2.5SQ,25 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 1024 |
| 座面最大高度 | 3.3 mm |
| 最大压摆率 | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT |
| 端子节距 | 0.635 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.29 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| SM320C30HFGM40 | SM320C30GBM40 | |
|---|---|---|
| 描述 | Digital Signal Processors 196-CFP -55 to 125 | Digital Signal Processors 181-CPGA -55 to 125 |
| Brand Name | Texas Instruments | Texas Instruments |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QFP | PGA |
| 包装说明 | GQFF, TPAK196,2.5SQ,25 | PGA, PGA181M,15X15 |
| 针数 | 196 | 181 |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| ECCN代码 | 3A001.A.2.C | 3A001.A.2.C |
| Factory Lead Time | 1 week | 1 week |
| 地址总线宽度 | 24 | 24 |
| 桶式移位器 | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 |
| 边界扫描 | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 40 MHz | 40 MHz |
| 外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
| 格式 | FLOATING POINT | FLOATING POINT |
| 内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
| JESD-30 代码 | S-CQFP-F196 | S-CPGA-P181 |
| 长度 | 34.29 mm | 40.01 mm |
| 低功率模式 | YES | YES |
| 端子数量 | 196 | 181 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | GQFF | PGA |
| 封装等效代码 | TPAK196,2.5SQ,25 | PGA181M,15X15 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, GUARD RING | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 1024 | 2048 |
| 座面最大高度 | 3.3 mm | 4.7 mm |
| 最大压摆率 | 600 mA | 600 mA |
| 最大供电电压 | 5.25 V | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY |
| 端子形式 | FLAT | PIN/PEG |
| 端子节距 | 0.635 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | QUAD | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 34.29 mm | 40.01 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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