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受疫情影响，全球智能手机市场出货量虽然有所减少，但在智能手表市场，却出现了截然不同的场景。市调机构 Counterpoint 的最新报告显示，2020 年第 3 季度全球智能手表出货量与去年同期相比增长了 6％。 从厂商排名上，苹果仍然是市场的领导者，其份额比上一年增加了 2%。该公司在本季度发布的首款中端智能手表 Apple Watch SE 受到了市场的广泛关注。华为以 15%的市场份额...[详细]
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作者email: chiristinxl@hotmail.com
摘要：叙述了TI公司的TMS320F241型DSP的串行外设接口（SPI）扩展EEPROM的软、硬件实现方法。
关键词：DSP SPI EEPROM X5043
1．引言
TMS320F241型DSP是目前应用比较广泛的一款定点DSP，它具有20MIPS的指令执行速度，强大的内部事件管理器、I/O端口和其他外围...[详细]
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临近双十一，天猫将有大量 机器人 上岗，借助阿里云、天猫、淘宝、支付宝、菜鸟等业务创造出新的体验场景；世界上首个由机器人管理的基金开始交易，却让它的经理感到紧张；2017百度世界大会召开在即，近日曝光的活动邀请函上，一个白色的神秘盒子格外引人注目。更多精彩内容请看详细报道： 双11新物种，数据中心运营机器人护航超级工程 据了解，今年天猫双11将有大量机器人上岗，护航超级工程。机器智能，正在成为天...[详细]
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摘要：针对ＡＤＳＰ－２１５３５ Ｂｌａｃｋｆｉｎ 的Ｍｅｍ ＤＭＡ 高速通信中的关键技术进行了讨论，分析了系统的内存管理，对ＤＭＡ的相关寄存器的配置进行了详细讲解，并给出了具体实例。对多种内存之间的ＤＭＡ列出了实际的指标评测，为该系列ＤＳＰ工程应用的高速通信设计提供了重要参考。
关键词： ADSP-21535, Blackfin Mem DMA
ＡＤＳＰ－２１５３５ Ｂｌａｃｋｆｉｎ 是美国...[详细]
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当今正在开发的先进宽带通信卫星的设计、制造和部署成本都较高。卫星设计者尽量增加卫星的有效载荷能力，以便在投入使用之后能够最大限度地获取利润。 Shin公司的新一代互联网协议(IP)卫星IPSTAR总容量达到了40Gbps，据称是现有卫星容量的40倍。美国休斯网络系统公司的SPACEWAY每个点波束的下行链路数据速率为800Mbps。现代信息技术需更宽的卫星传输带宽。 对设计卫星...[详细]
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1月25日， 海尔家电2017年转型成果在京发布。会上集中展示了以智慧家庭、全球化品牌、智能制造等领域的差异化优势。凭借中国家电全球化第一品牌的实力与布局，海尔搬掉了 智能家居 行业难互通、不主动、未成套的“三座大山”，为创全球智慧家庭第一品牌奠定了基础。 智能家居“孤木难成林”——海尔正在成为智慧家庭第一品牌 随着物联网的兴起，AI技术的成熟，企业纷纷发力智能家居，华为搭建了Hi...[详细]
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新冠疫情席卷了整个半导体产业，2021年全球缺芯潮全面扑来，从汽车到消费电子，无一幸免，随之而来的是采购难、成本上涨问题频现。 不过，面对全球缺芯潮，aigo在2021年大力整合上下游资源，在方案选择和颗粒应用上进行严格的技术测试，并在市场营销中快速落地，准确的对市场进行预判，确保产品功能、性能，确保用户场景化实用性，确保品牌与消费者之间的诉求反馈，来满足市场的需求。2021年其生产经营持续实现...[详细]
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采用软硬件技术可以提高电源效率，而使用内置电源管理 API 的 DSP RTOS 更容易实现上述目的。 作者：Scott Gary， 德州仪器 (TI) 无线及有线系统设计师均必须重视电源效率问题，尽管双方的出发点不尽相同。 对于移动设备而言，更长的电池使用寿命、更长的通话时间或更长的工作时间都是明显的优势。降低电源要求意味着使用体积更小的电池或选择不同的电池技术，这在一定程度上也缓解了...[详细]
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一加手机于昨天在国内正式发布了其第六款旗舰产品——“全面屏双摄旗舰”一加5T。采用18：9的6.01英寸全面屏、配备骁龙835移动平台和最高8GB超大运行内存的一加5T，不仅具备出众性能，更在人工智能、拍照和游戏上带来不少不同以往的新体验。 更加简洁、高效、迅速的解锁模式是旗舰智能手机不可缺少的一部分。骁龙835移动平台所支持的Qualcomm骁龙神经处理引擎（Snapdragon N...[详细]
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采用节省50%空间的缩小封装，Mini50连接器适用于非密封车辆环境中出现的低电流电路 (新加坡 – 2013年12月16日) 全球领先的电子元器件企业Molex公司推出创新的小型化非密封线对板连接器系统Mini50™非密封连接器系统，这款连接器系统是业界最小的汽车等级非密封系统，是唯一通过USCAR认证的用于非密封运输车辆环境的接口产品。 USCAR (the US Council fo...[详细]
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2008 年 4 月 11 日 ，英飞凌科技股份公司在过去三年来，销售的低成本手机芯片已经让全球不计其数的用户第一次用上了手机。这些小小的创新芯片集成了手机的所有主要功能。到 2007 年年底，该芯片的销售量已逾 5,000 万，支持世界各地的用户在 GSM 移动网络上拨打电话。问题是，不同国家的不同运营商收取的电话费大相径庭。 如今，基于互联网的电话（ VoIP ...[详细]
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日前，从国家标准化管理委员会网站获悉，由中国电科院主笔编写的国家标准《电动汽车非车载充电机电能计量》获国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准发布，并将于6月1日正式实施，标准编号GB/T29318-2012。
据悉，中国电科院作为该标准的主要起草单位，在广泛征集各行业专家意见，全面掌握电动汽车非车载充电机的充电特性之后，制订出了这一具有开拓性、实用性与可执行性的标...[详细]
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上一讲讲了基金会现场总线的低速部分H1,本讲的内容是FF的高速部分HSE。 1.HSE的由来
按照现场总线基金会原来的构思，基金会现场总线FF（Foundation Fieldbus）是由低速部分H1与高速部分H2共同组成，H2的传输速率有1Mbps与2.5Mbps二种，传输距离分别为750m与500m。由于技术的低速发展，互联网技术向控制网络的渗透，H2还未正式出台就已经显得不适应应用的需求...[详细]
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莱迪思半导体公司和Helion Technology今日宣布一系列适用于LatticeECP3 FPGA系列的压缩和加密的IP核现已上市。该系列具有有效载荷压缩系统核，提高了有限信道带宽的利用率，因此非常适合微波回程应用、宽带无线接入适用于802.16e（WiMAX）以及潜在的其他多链路多输入-多输出（MIMO）应用中的使用。在LatticeECP3器件中，IP核可以从500Mbps无缝扩...[详细]
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2009 年 1 月 8 日，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出业界首款带有同体封装的 190V 功率二极管的190V n 通道功率 MOSFET --- SiA850DJ，该器件具有 2mm×2mm 的较小占位面积以及 0.75mm 的超薄厚度。采用 PowerPAK® SC-70 封装的 SiA850DJ 还是在 1.8...[详细]
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