M74HC154F1,M74HC154F1 pdf中文资料,M74HC154F1引脚图,M74HC154F1电路-Datasheet-电子工程世界

M74HC154F1: 产品描述HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小136KB，共5页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/

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M74HC154F1概述

HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24

M74HC154F1规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	EAR99
其他特性	2 ENABLE INPUTS
系列	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A
功能数量	1
端子数量	24
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	50 ns
传播延迟（tpd）	50 ns
认证状态	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED

M74HC154F1相似产品对比

	M74HC154F1	M74HC154B1N	M74HC154M1	M54HC154F1
描述	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDIP24, PLASTIC, DIP-24	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO24, GULLWING, PLASTIC, DIP-24	HC/UH SERIES, OTHER DECODER/DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP24, FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP	DIP	SOIC	DIP
包装说明	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24	DIP, DIP24,.3	SOP, SOP24,.4	FRIT SEALED, CERAMIC, DIP-24
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
其他特性	2 ENABLE INPUTS	2 ENABLE INPUTS	2 ENABLE INPUTS	2 ENABLE INPUTS
系列	HC/UH	HC/UH	HC/UH	HC/UH
JESD-30 代码	R-CDIP-T24	R-PDIP-T24	R-PDSO-G24	R-CDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
逻辑集成电路类型	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER	OTHER DECODER/DRIVER
最大I（ol）	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
功能数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-55 °C
输出极性	INVERTED	INVERTED	INVERTED	INVERTED
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	DIP	DIP	SOP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	DIP24,.3	SOP24,.4	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	2/6 V	2/6 V	2/6 V	2/6 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	50 ns	50 ns	50 ns	60 ns
传播延迟（tpd）	50 ns	50 ns	50 ns	60 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)	6 V	6 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED

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器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

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