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作为一个嵌入式工程师,如果不能写bootloader程序,那就不能成为一个真正的嵌入式工程师.以前做linux driver,常对bootloader程序是一知半解,其实要写好bootloader程序还得好好去研读一下处理器 architecture. ARM 处理器是一种很热门的嵌入式处理器,现在绝大部分的嵌入式产品都用到了ARM处理器,其低廉的价格和丰富的性能都受到的消费者的青睐...[详细]
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高通和联发科(2454)今年转进4G LTE战场,欧系外资认为,新兴市场和LTE机款及穿戴物联网等,是推升今年智慧手机的主要动能,中国智慧手机出货将年增13%,上看4.73亿支,高通与联发科LTE晶片在中国出货差距不分轩轾,各达1.3亿套、1.25亿套,4G近身肉搏战愈演愈烈。 市调机构调查,以2014年至2017年智慧手机产业出货年复合成长率将放缓至5%,欧系外资认为,如果以2014年至20...[详细]
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2017年大陆彩电零售量年减6.6%。分析指出,除了需要加速新旧技术切换以及智能化应用,加上互联网电视市场随着乐视网的崩塌而热情淡去,或许将成为彩电业的东山再起的机会。 大陆彩电市场遭遇14年来前所未有的窘境。据行业咨询机构奥维云网(AVC)统计,去年大陆彩电业零售额达1,630亿元人民币,虽年增4.5%,但销量4,752万台,年减6.6%,为近年最糟糕销量。而另家数据公司中怡康统计的销量...[详细]
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SI2I2C总线是PHLIPS公司推出的一种串行总线,是具备多主机系统所需的包括总线裁决和高低速器件同步功能的高性能串行总线。 I2C总线只有两根双向信号线。一根是数据线SDA,另一根是时钟线SCL。 一.I2C系统结构 每个接到I2C总线上的器件都有唯一的地址。主机与其它器件间的数据传送可以是由主机发送数据到其它器件,这时主机即为发送器。由总线上接收数据的器件则为接收器。 二.数据位的...[详细]
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赛灵思(Xilinx)营收表现持续看涨。赛灵思将携手台积电,先将28纳米(nm)制程的新产品效益极大化,而后持续提高20纳米及16纳米鳍式场效应电晶体(FinFET)制程比例,同时以现场可编程门阵列(FPGA)、系统单芯片(SoC)及三维积体电路(3D IC)三大产品线创造5年以上的持续获利表现。 赛灵思企业策略与行销资深副总裁Steve Glaser认为,赛灵思将可利用与台积电良好的合作...[详细]
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佳世达是一家提供电子产品服务的原创电子产品设计和设备制造商,生产线遍布全球,产品涵盖商业、消费、工业和医疗应用等领域,其液晶显示器和投影仪是该行业的领先产品。现在,这家总部位于台湾的电子制造商,正在满足日益复杂的生产环境要求,而这离不开与ABB的优质合作。 智能自动化是佳世达生产进程的发展趋势。同许多公司一样,制造商正面临着生产多样化的挑战。从大批量连续生产转向小批量定制生产,这家台湾公司正力求...[详细]
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STM8库函数开发方式中,串口中断的类型有很多,头文件中的定义入下: typedef enum { UART1_IT_TXE = (uint16_t)0x0277, /*! Transmit interrupt */ UART1_IT_TC = (uint16_t)0x0266, /*! Transmission Complete interrupt */ ...[详细]
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苹果APP:烦恼的“中国年” 每经记者 齐文婷 吴文坤 发自深圳 北京 苹果公司最近烦恼不断。 先是iPhone4S在内地上市热卖,却遭遇北京苹果三里屯旗舰店被暴力抢购尴尬,苹果公司只能宣布暂停iPhone4S在部分门店的销售。 与此同时,苹果AppStore却由于应用管理审核的漏洞而成为“众矢之的”。不仅AppStore上的一款涉嫌诈骗应用被推荐到了排行榜,引发了众人的质...[详细]
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集微网消息,凭借在DRAM和NAND Flash领域的优势,三星在过去的两年里借着存储涨价和缺货挣得盆满钵满,更是一举超越英特尔,成为全球最大的半导体公司,但是三星的野心并不止于此。 2018年5月24日,在美国举行的三星工艺论坛SFF 2018 USA之上,三星正式宣布了5nm、4nm、3nm工艺计划。 这一计划关系到三星能否实现2018年晶圆代工营收达到100亿美元的“小目标”。 5nm、4...[详细]
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4月14日消息,据TechCrunch报道,我们现在正处于计算领域真正的转折点上,我们正在使用的技术每天都在进化。嵌入式传感器和网络接入的快速融入,正将我们使用的大部分电器变成“智能设备”,它们可对我们的语音指令做出回应,同时产生的大量数据又可在尖端网络计算机或云端进行分析。下面就随模拟电子小编一起聊了解一下相关内容吧。 集成之路怎么走?“摩尔定律Plus”接班 我们看到虚拟现实...[详细]
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背部方形区域或将是指纹识别区
新浪手机讯 6月17日上午消息,近日一组华为新机荣耀6的图片在网络上曝光,从照片来看,该机采用超窄边框设计,并搭配全白机身,屏幕下方保留了实体按键,电源键和音量键均位于机身右侧。同时在背部可以看到一个方形区域,或将是指纹识别区。
根据之前的消息,荣耀6会配备5寸1080p屏,搭载海思麒麟920八核处理器,内置3GB...[详细]
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1 引言 利用硬件描述语言结合可编程逻辑器件(PLD)可以极大地方便数字集成电路的设计,本文介绍一种利用VHDL.硬件描述语言结合现场可编程门阵列(FPGA)设计的数控延时器,延时器在时钟clk的作用下,从8位数据线输入延时量,到IATCH高电平时锁存数据,可以实现对触发脉冲TRIG的任意量的延时。由于延时范围不同,设计所用到的FPGA的资源也不同,本文详细介绍最大延时量小于触发脉冲周期的情况。该...[详细]
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一、问题的提出 当代技术的发展已经到了高频机UPS代替工频机UPS的时代。不可否认数年来工频机UPS对IT的发展作出了卓越的贡献。但随着历史的发展和技术的提高电子产品也在不断更新,世上没有一成不变的东西,而且这种变化总是朝着节能的方向,这就是历史。比如早期的“大哥大”手机,既笨重又费电,但当时有多少人以拥有大哥大而自豪! 但这种令人羡慕的的东西只能打电话,连短信也发不了,腰里还必须挂一个BB机。...[详细]
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实际值或初始值记录以及 PLC 代码视图 中符号表的操作数列表均需遵循相同的既定顺序。 以下示例显示了如何在 LAD 联锁中记录信号状态以及如何在 HMI 设备上列示操作数。 记录所有信号状态 信号状态将按照以下顺序写入静态参数 CRIT_LOC 或输出参数 T_CTIT 中: 在 HMI 设备的 PLC 代码视图中,所有操作数将按照该顺序进行列示: 符号名称 操作数 注释 Ta...[详细]
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汽车芯片的基本概况 车规级半导体也称“汽车芯片”,用于车体控制装置,车载监控装置及车载电子控制装置等领域,主要分布在车体控制模块上、车载信息娱乐系统等方面,包括动力传动综合控制系统,主动安全系统和高级辅助驾驶系统等,半导体比传统燃油车更多用于新能源汽车,增加电动机控制系统和电池管理系统的应用场景。 按功能种类划分,车规级半导体大致可分为主控/计算类芯片(MCU、CPU、FPGA、ASIC和A...[详细]