IC,EPROM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant |
| 最长访问时间 | 450 ns |
| I/O 类型 | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 |
| 内存密度 | 16384 bit |
| 内存宽度 | 8 |
| 端子数量 | 24 |
| 字数 | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 组织 | 2KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.01 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| ETC2716Q-E | ETC2716Q-5 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,EPROM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC | IC,EPROM,2KX8,CMOS,DIP,24PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| Reach Compliance Code | not_compliant | not_compliant |
| 最长访问时间 | 450 ns | 550 ns |
| I/O 类型 | COMMON | COMMON |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T24 | R-XDIP-T24 |
| 内存密度 | 16384 bit | 16384 bit |
| 内存宽度 | 8 | 8 |
| 端子数量 | 24 | 24 |
| 字数 | 2048 words | 2048 words |
| 字数代码 | 2000 | 2000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 2KX8 | 2KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DIP |
| 封装等效代码 | DIP24,.6 | DIP24,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大待机电流 | 0.0001 A | 0.0001 A |
| 最大压摆率 | 0.01 mA | 0.01 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | COMMERCIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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