MK4503N-10,MK4503N-10 pdf中文资料,MK4503N-10引脚图,MK4503N-10电路-Datasheet-电子工程世界

MK4503N-10: 产品描述FIFO, 2KX9, 100ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28; 产品类别存储存储; 文件大小375KB，共16页; 制造商Thomson Components-Mostek Corp

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MK4503N-10概述

FIFO, 2KX9, 100ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28

MK4503N-10规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Thomson Components-Mostek Corp
包装说明	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	100 ns
最大时钟频率 (fCLK)	8.3 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0
内存密度	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO
内存宽度	9
端子数量	28
字数	2048 words
字数代码	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	2KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.004 A
最大压摆率	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL

MK4503N-10相似产品对比

	MK4503N-10	MK4503N-65	MK4503N-15	MK4503N-12	MK4503N-80	MK4503N-20
描述	FIFO, 2KX9, 100ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 2KX9, 65ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 2KX9, 150ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 2KX9, 120ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,	FIFO, 2KX9, 80ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28	FIFO, 2KX9, 200ns, Asynchronous, CMOS, PDIP28,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp	Thomson Components-Mostek Corp
包装说明	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6	DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	100 ns	65 ns	150 ns	120 ns	80 ns	200 ns
最大时钟频率 (fCLK)	8.3 MHz	12.5 MHz	5.7 MHz	7.1 MHz	10 MHz	4.2 MHz
JESD-30 代码	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28	R-PDIP-T28
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0
内存密度	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit	18432 bit
内存集成电路类型	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO	OTHER FIFO
内存宽度	9	9	9	9	9	9
端子数量	28	28	28	28	28	28
字数	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words	2048 words
字数代码	2000	2000	2000	2000	2000	2000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9	2KX9
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
封装等效代码	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6	DIP28,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA	0.12 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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