Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, SDIP-64
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | SDIP, |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| 最大时钟频率 | 1.5 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| 长度 | 57.8 mm |
| I/O 线路数量 | 55 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH |
| 认证状态 | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.778 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 19.05 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| KS57C5116N-XX | KS57P5116N-XX | KS57P5116Q-XX | KS57C5116Q-XX | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, SDIP-64 | Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, CMOS, PDIP64, 0.750 INCH, SDIP-64 | Microcontroller, 4-Bit, OTPROM, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, QFP-64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, CMOS, PQFP64, 14 X 20 MM, QFP-64 |
| 厂商名称 | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) | SAMSUNG(三星) |
| 零件包装代码 | DIP | DIP | QFP | QFP |
| 包装说明 | SDIP, | SDIP, | QFP, | QFP, |
| 针数 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 位大小 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 最大时钟频率 | 1.5 MHz | 1.5 MHz | 1.5 MHz | 1.5 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | R-PDIP-T64 | R-PQFP-G64 | R-PQFP-G64 |
| 长度 | 57.8 mm | 57.8 mm | 20 mm | 20 mm |
| I/O 线路数量 | 55 | 55 | 55 | 55 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SDIP | SDIP | QFP | QFP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE, SHRINK PITCH | IN-LINE, SHRINK PITCH | FLATPACK | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| ROM可编程性 | MROM | OTPROM | OTPROM | MROM |
| 座面最大高度 | 5.08 mm | 5.08 mm | 3 mm | 3 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | NO | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.778 mm | 1.778 mm | 1 mm | 1 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | QUAD | QUAD |
| 宽度 | 19.05 mm | 19.05 mm | 14 mm | 14 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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