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IS64WV10248BLL-10TA3

产品描述1MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, TSOP2-44
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文件大小193KB,共20页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS64WV10248BLL-10TA3概述

1MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, TSOP2-44

IS64WV10248BLL-10TA3规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码TSOP2
包装说明TSOP2-44
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间10 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDSO-G44
JESD-609代码e0
长度18.415 mm
内存密度8388608 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
字数1048576 words
字数代码1000000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织1MX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP2
封装等效代码TSOP44,.46,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源2.5/3.3 V
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
最大待机电流0.07 A
最小待机电流1.2 V
最大压摆率0.14 mA
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.4 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

IS64WV10248BLL-10TA3相似产品对比

IS64WV10248BLL-10TA3 IS61WV10248ALL-20TI IS61WV10248BLL-10TI IS64WV10248BLL-10MA3 IS61WV10248BLL-10MI IS61WV10248ALL-20MI
描述 1MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, TSOP2-44 1MX8 STANDARD SRAM, 20ns, PDSO44, TSOP2-44 1MX8 STANDARD SRAM, 10ns, PDSO44, TSOP2-44 Standard SRAM, 1MX8, 10ns, CMOS, PBGA48, 9 X 11 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 1MX8, 10ns, CMOS, PBGA48, 9 X 11 MM, MINI, BGA-48 Standard SRAM, 1MX8, 20ns, CMOS, PBGA48, 9 X 11 MM, MINI, BGA-48
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
厂商名称 Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )
零件包装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 BGA BGA BGA
包装说明 TSOP2-44 TSOP2-44 TSOP2-44 TFBGA, BGA48,6X8,32 TFBGA, BGA48,6X8,32 TFBGA, BGA48,6X8,32
针数 44 44 44 48 48 48
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compli
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 10 ns 20 ns 10 ns 10 ns 10 ns 20 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PDSO-G44 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48 R-PBGA-B48
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 18.415 mm 18.415 mm 18.415 mm 11 mm 11 mm 11 mm
内存密度 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bit 8388608 bi
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
湿度敏感等级 3 3 3 3 3 3
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 44 44 44 48 48 48
字数 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words 1048576 words
字数代码 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000 1000000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 125 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8 1MX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP2 TSOP2 TSOP2 TFBGA TFBGA TFBGA
封装等效代码 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 TSOP44,.46,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32 BGA48,6X8,32
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 2.5/3.3 V 1.8/2 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 1.8/2 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大待机电流 0.07 A 0.025 A 0.025 A 0.07 A 0.025 A 0.025 A
最小待机电流 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V 1.2 V
最大压摆率 0.14 mA 0.1 mA 0.1 mA 0.14 mA 0.1 mA 0.1 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 2.2 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 2.2 V
最小供电电压 (Vsup) 2.4 V 1.65 V 2.4 V 2.4 V 2.4 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 2 V 3 V 3 V 3 V 2 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL AUTOMOTIVE INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING BALL BALL BALL
端子节距 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.75 mm 0.75 mm 0.75 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL BOTTOM BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 10.16 mm 10.16 mm 10.16 mm 9 mm 9 mm 9 mm

 
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