1.3 GHz bidirectional I2C-bus controlled synthesizer
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 |
| Reach Compliance Code | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 端子数量 | 18 |
| 最高工作温度 | 80 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 50 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| TSA5514 | TSA5514T | |
|---|---|---|
| 描述 | 1.3 GHz bidirectional I2C-bus controlled synthesizer | 1.3 GHz bidirectional I2C-bus controlled synthesizer |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) | Philips Semiconductors (NXP Semiconductors N.V.) |
| 包装说明 | DIP, DIP18,.3 | SOP, SOP16,.25 |
| Reach Compliance Code | unknow | unknow |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T18 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 端子数量 | 18 | 16 |
| 最高工作温度 | 80 °C | 80 °C |
| 最低工作温度 | -10 °C | -10 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP |
| 封装等效代码 | DIP18,.3 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 电源 | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 最大供电电流 (Isup) | 50 mA | 50 mA |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | BIPOLAR | BIPOLAR |
| 温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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