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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。 首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]

EtherCAT（Ethernet for Control Automation Technology）是一种基于以太网的开发构架的实时工业现场总线通讯协议，EtherCAT是最快的工业以太网技术之一，同时它提供纳秒级精确同步。相对于设置了相同循环时间的其他总线系统，EtherCAT系统结构通常能减少25%-30%的CPU负载，EtherCAT的出现为系统的实时性能和拓扑的灵活性树立了新的标准。...[详细]

电动车的动力电池可以说是电动车的重中之重，可以说动力电池就是电动车的心脏！它能够直接影响电动车能够跑多远以及安全性。所以电动车我们既要跑得远又要保证安全！目前市面上常见的动力电池有两种：三元锂电池和磷酸铁锂电池。关于这两种电池，有的人不假思索的就会认定三元锂电池一定优于磷酸铁锂电池，其实并非那么绝对。 三元锂电池，① 原理：三元锂电池以镍钴元素为正极材料，石墨为负极材料，以锰盐或铝盐来稳定化...[详细]

1. Introduction Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 （图片来源：宝马公司） 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]

核心观点：汽车产业链与人形机器人产业具备硬件、软件、场景多方面协同优势，汽车产业链上下游企业从本体、传感器、执行器、材料多个环节赋能人形机器人，助力人形机器人迎来量产落地。 汽车产业链与人形机器人产业具备协同优势 汽车产业链与人形机器人产业具备硬件协同优势。传感器方面，智能汽车的多传感器融合在机器人领域实现技术复用；芯片方面，车规级智驾芯片的强算力与低功耗特性为机器人提供AI 算力支持；...[详细]

纯电动汽车在结构上面来说，有着动力电池等部件，但对于车来说除了动力电池以外还有个小电瓶，小电瓶对于电动汽车来说，给车辆的一些低压电器元件进行供电，甚至是需要为车辆在启动的过程当中提供启动能量，在使用的时候我们会发现，小电瓶蓄电池会存在亏电的现象？对于小电瓶的亏电来说怎么回事？如何避免呢？ 小电瓶老是亏电和我们的使用有关，一般来说纯电动汽车的小电瓶以12V的电瓶为主，而这样的电压需要为车辆的低...[详细]

随着汽车电动化时代的到来，纯电动车型的保有量也已经越来越多了，但同时也有很多车主对于如何正确的保养纯电动车型并不是特别了解。而且在使用过程当中，有些车友还认为现在纯电动车型基本都实现了快充功能，频繁的使用快充是否会对电池的寿命造成影响呢？ 首先，我们需要先对纯电动车型的电池做一个了解。目前电动汽车所搭载的电池普遍都是锂电池和铅酸电池，不同的电池发电的机理有所不同，而且对于快充的敏感度也存在很...[详细]

据《日经新闻》报道，日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司：三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装，每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一，因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容，每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]

startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx，STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx，STM32F102xx，STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx，STM3...[详细]

基于STM32F103 步骤： 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]

作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动， 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上，包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂，围绕莱迪思低...[详细]

Puttshack 的 Trackaball 以 Nordic nRF54L15 系统级芯片 (SoC) 监控传感器并实现低功耗蓝牙连接，并以nPM2100 电源管理集成电路(PMIC)节省耗电 挪威奥斯陆 – 2025年8月21日 – 电子娱乐与酒店连锁品牌Puttshack推出升级版本智能高尔夫球追踪技术，该技术基于Nordic Semiconductor下一代nRF54L15系统级芯片...[详细]

随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及，高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此，边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技，利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器，推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组，专为麦克风输...[详细]

问题 编译报错发现是arm-none-eabi-gcc版本低于11 ，于是通过brew升级 升级后编译工程时出现大量类似错误如下 /opt/homebrew/Cellar/arm-none-eabi-gcc/13.2.0/lib/gcc/arm-none-eabi/13.2.0/include/stdint.h:9:16: fatal error: stdint.h: No such fil...[详细]